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高导热不流胶粘结片的研究

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摘要本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。

DOI g4q5g6or48/1213648

作者汪青;刘东亮

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2013年1期

关键词高导热不流胶粘结片刚挠结合PCB

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2013年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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