简介：SiO2气凝胶及纤维复合SiO2气凝胶材料因轻质、高效、导热系数低等优点在保温隔热领域备受关注,应用前景广阔。其隔热性能、力学性能与微观结构、化学组成密切相关。本文对现阶段常见的微观结构、隔热性能、力学性能的表征方法做了介绍,常见的有密度、疏水角、晶态结构、微观形貌、比表面积及孔径分布、导热系数、化学组成、热稳定性、抗弯抗压等。综述了以上各种表征方法存在的优缺点及表征参数变化说明的问题。各种表征方法得到的表征参数之间存在紧密联系,需要从多角度理解和分析。
简介：本文讨论了一种高导热性PCB基材的制法及其样品的主要性能。
简介：本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。
简介：今年1-9月，汽车销售1936万辆，同比增长13．2％，其中乘用车销售增长14．8％，主要受到SUV大幅增长45．9％所致。购置税减半的税收优惠政策将于今年年底到期，大量消费者提前购买汽车。
简介：在CPCASHOW展会上,我们触摸到了许多覆铜板企业产品转型升级、持续发展的跳动脉搏,我们更体验到我国覆铜板行业在技术主自创新、产品走向高端的步伐。这给我们这次采访报道,注入了新话题、新信息、新活力。今年三月,春意盎然的上海,又迎来了一年一度的印制电路板及其材料行业的盛会。由中国印制电路行业协会(CPCA)、上海颖展商务服务有限公司主办的第二十五届
SiO2气凝胶及纤维复合SiO2气凝胶隔热材料表征方法
高导热性PCB基材制法
高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制
中国汽车市场持续增长刺激钯需求
持续创新 走向智能制造之路——第二十五届中国电子电路展览会报道
