简介：随着国民经济的快速发展，新工艺、新材料、新产品的出现，加快了材料和产品的换代速度。因而每年有大量的危险废物产生，这些废物若处理不当，将会对环境造成严量污染。特别是有些典型的处置难度大的危险废物，利用传统的处置技术很难将其安全处置。

简介：碳/矿环氧复合材料管在弯曲疲劳试验时发生开裂，疲劳次数远低于设计要求。管子的成型工艺为碳布缠绕成型。对碳／环氧复合材料管裂纹部位进行了宏观、微观观察，对环氧树脂基体采用红外光谱分析。观察和分析结果表明：碳／环氧复合材料管的失效性质为低周疲劳；复合材料管发生早期疲劳失效的主要原因是由于安装孔附近存在分层缺陷，导致该区域层间结合强度及抗疲劳性能降低，分层缺陷产生的原因是由于该区域富集较多的环氧树脂用粉末状固化剂。

简介：某气瓶组在充气试验中,当压力上升至28MPa时,固定其中一只气瓶的一根包带在铆接部位发生断裂。综合运用扫描电镜对断口宏观微观特征进行观察,运用金相显微镜对显微组织进行检查,运用光谱分析仪对材料的化学成分进行分析,运用万能电子试验机对包带拉伸性能进行了测定。结果表明：由于铆接过程控制不到位,在铆孔边缘萌生裂纹,在应力作用下裂纹扩展并导致了断裂的发生,过度墩粗的铆接工艺以及毛毡的磨损对断裂的发生起到了促进作用。

简介：本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。

简介：本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

简介：本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

简介：通过一个简单的水热方法成功地合成出由SnO2纳米片作次级结构的新型花状ZnSnO3-SnO2分级纳米结构。ZnSnO3多面体在生长分级SnO2纳米片的过程中主要起模版作用,制备出的SnO2纳米片的厚度约为25nm。还讨论了ZnSnO3-SnO2样品的形貌随反应时间变化的规律,并且进一步讨论了形成这种分级结构的形成机制。此外,由这种新型ZnSnO3-SnO2纳米结构作敏感材料的气体传感器对乙醇气体具有高灵敏和快响应的特点。ZnSnO3-SnO2纳米片在最佳工作温度270°C时,对50×10-6乙醇气体的灵敏度约为27.8,其响应和恢复时间分别在1s和1.8s内。

简介：根据近日发布的2012年中国沪深300上市公司业绩预测，今年沪深300中24家有色金属行业上市公司在营业收入将实现12．52％增长的同时，净利润则将出现22％的负增长，与同组上市公司2011年全年营业收入及净利润合计增长率35．04％及46．83％相比，出现大幅度降低，有色金属行业净利润四年来或将首现负增长。

简介：基于不可逆热力学提出一个新的高周疲劳损伤力学模型，该模型考虑载荷频率对疲劳寿命的影响。模型中的参数H和c对于无频率效应的材料是常数，而对于有频率效应的材料则是与频率有关的函数。同时，讨论了不同应力比时模型的表达形式。利用AlZnMgCu1.5和AMg6N两种材料在不同频率下的疲劳实验数据验证提出的模型。结果表明，该模型能够准确预测材料在不同加载频率和应力比条件下的疲劳寿命。

简介：本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类，包括填料的添加量、粒径大小、分散性等，获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响，确保了这类基板材料的高耐热性和附着性，并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比，热分解温度降低了20℃，铜箔剥离强度提高了0．1kN／m，热膨胀率减少了6×10^-6／℃，即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。