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  • 简介:铜箔的涨价,覆铜板售价的上调,带来了整个PCB产业链的震动,也成为了当前行业中的最热话题。本文以此为主线,阐述涨价风潮的兴起、内涵,影响,以及业界对此的经典评说。

  • 标签: 覆铜板 电解铜箔 锂电铜箔 产能 涨价 产业链
  • 简介:对离子交换膜电解槽中电沉积钴的参数进行了优化研究,并探讨了阴极液成分、电流密度、温度等因素对电沉积钴的电流效率、单位能耗、质量的影响规律。阴极液为含氯化钴混合溶液,初始中间液为稀盐酸溶液,阳极液为硫酸溶液。采用阴离子交换膜将阴极液与中间液隔开,阳离子交换膜将阳极液与中间液隔开。结果表明:最佳实验条件为80g/L钴、20g/L硼酸、3g/L氟化钠、pH4、电流密度250A/m^2、温度50℃在该条件下电流效率为97.5%。中隔可得到电化学再生的盐酸,酸浓度达到0.45mol/L,实现了产酸抑氯同步化。

  • 标签: 电沉积 阴离子交换膜 阳离子交换膜 膜电解槽
  • 简介:2014年5月23日,UL与广东生益科技股份有限公司在中国东莞举行了ULLTTACTDP认可实验签约启动仪式。生益科技董事长李锦、松山湖管委会主任殷焕明、广东省质量技术监督局标准处张定康副处长、UL全球副总裁兼电子科技产业部总经理StephenKirk出席并致辞。UL电子科技产业部大中华区总经理于秀坤与生益科技总工程师、

  • 标签: 科技产业 实验室 UL 质量技术监督局 资质 总工程师
  • 简介:某火箭发动机燃烧原材料经酸煮后出现裂纹和“灰条”,旋压成型后出现表面起皮。本文对裂纹、“灰条”和起皮三种缺陷的形貌进行了观察,并对缺陷处的金相组织和微区成分进行了检测,分析了缺陷的性质及其形成原因。结果表明,“灰条”是因燃烧局部Cr、Mo元素偏聚导致周围基体贫铬,从而在酸煮过程中被腐蚀形成的凹坑,表面裂纹为金属铸造收缩裂纹,表面起皮是由壳体表层和心部金属的变形差异所致,与旋压变形过程有关。

  • 标签: 燃烧室 旋压 裂纹 偏聚
  • 简介:2014年4月29日,"中国电子材料行业协会理化分析联合实验成立暨第一次工作会议"在天津市46所召开。会议由行业协会技术经济部主任鲁瑾主持,参加会议的有工信部原材料司高云虎副司长及蔚力兵、科技司质量处冯冠霖博士,电子材料行业协会秘书长何耀洪,副秘书长朱黎辉,四十六所所长潘林及第一批联合实验成员代表参加了会议。

  • 标签: 联合实验室 行业协会 理化分析 共享 电子材料 技术经济
  • 简介:针对典型航空有机玻璃YB-DM-11开展热空气老化、紫外老化、盐雾试验等,通过分析拉伸性能、透光率、抗应力银纹强度等随试验时间的变化,总结典型航空有机玻璃在实验加速条件下的老化规律。结果表明:YB-DM-11的拉伸强度在95℃热空气老化和紫外老化条件下出现了总体上升趋势,而在盐雾试验条件下出现了下降,影响的拉伸强度加速老化条件的显著性排序为:盐雾试验,紫外老化,95℃热空气老化;YB-DM-11的抗应力银纹强度在95℃热空气老化条件和盐雾试验条件下,其抗应力银纹强度随老化时间呈现出显著上升趋势,而在紫外老化条件下,其抗应力银纹强度随老化时间在总体上升趋势中有一段下降,影响的拉伸强度加速老化条件的显著性排序为:紫外老化,盐雾试验,95℃热空气老化;透光率受实验加速老化条件影响不大。

  • 标签: 航空有机玻璃 老化 加速试验
  • 简介:针对真空压力浸渗制备的碳纤维增强铝合金复合材料(CF/Al复合材料),分别采用延性损伤本构和内聚力界面本构定义基体合金和界面的损伤演化与失效行为。建立其细力学单胞有限元模型,数值模拟获得了复合材料横向拉伸变形中基体合金和界面的细损伤演化和失效过程,通过复合材料横向拉伸应力–应变试验曲线与数值模拟曲线对比,验证所建立细力学有限元模型的可靠性。结合力学试验和拉伸断口分析,探索CF/Al复合材料横向拉伸变形时断裂力学行为规律及其失效机理。

  • 标签: CF/AL复合材料 细观力学 界面 损伤
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树脂组成物研究中对小角X射线散射的应用成果,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 半固化片 测试技术 抗张率 小角X射线散射(SAXS)
  • 简介:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的日立化成株式会社采用新测试-研究方法从树脂角度解决基板材料降低CCL热膨胀系数问题;松下株式会社采用Vb/Va测试方法研究、控制半固化片的最佳熔融粘度问题,作以介绍与评析。

  • 标签: 覆铜板(CCL) 测试技术 热膨胀系数 半固化片 电路填充性熔融粘度