简介：2007年前十强的精锡产量已经占到全球精锡产量的四分之三，前十强中有两名新成员，他们是比利时MetalloChimique和中国广西钟山县金易冶炼有限责任公司。金易公司专门从事二次锡精炼。

简介：全球最大的矿产银生产商——墨西哥Fresnillo公司公布2008年利润降了10．8％，高于预期。同时表示2009年产量会不变，需求会疲软。该公司指出：“我们对贵金属价格的长期走势持乐观态度，预计2009年全球经济减速会降低对贵金属的需求。”Fresnillo公司曾于2008年5月在伦敦证券交易所上市，

简介：南非全国矿工联合会（NationalUnionofMineworker）6月11日表示，与黄金生产商就加薪进行的谈判陷入僵局，一旦仲裁机关调解失败，该工会将组织罢工。该工会有30万名矿工，

简介：覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是电子工业的基础材料，主要用来加工制造印制电路板（PCB），广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、通讯设备等各种电子产品。改革开放后，经过二十多年的快速发展，我国已成为全球最大的印制电路板生产国。

简介：对航空用间位芳纶纸蜂窝和对位芳纶纸蜂窝进行了室温及高温180℃下的压缩性能、剪切性能和平面拉伸性能试验，对比分析了两种芳纶纸蜂窝在相同试验条件下的性能。研究结果表明：间位芳纶纸蜂窝的主要力学性能远远低于对位芳纶纸蜂窝的性能，造成两种蜂窝性能存在较大差异的主要原因是芳纶纤维分子结构的不同。针对两种蜂窝的性能差异，对蜂窝的拉伸断口形貌进行观察，发现对位芳纶纸蜂窝与间位芳纶纸蜂窝的拉伸断口形貌存在较大差异，并结合断口微观形貌分析了造成这些差异的原因。

简介：前不久，宝钢资源旗下电子商务平台全仕宝面向上海全市范围提供上门回收报废车辆服务，通过互联网可在线申请上门回收报废车辆。据悉，全仕宝是目前上海市唯一的车辆报废回收在线申请平台。

简介：因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。

简介：各有关单位：中国是全球最大的有色金属消费大国，有色金属产量已经连续七年位居全球第一。在全球经济一体化的今天，中国对进口再生资源的依赖程度不断加深，与此同时，国外同行对中国市场的关注程度也日趋高涨。目前在我国登记注册的境外供货企业数量已达3000多家，而且还有进一步增加的趋势，中国成为全球最大的再生资源贸易市场。

简介：全球市值第二大的加拿大金矿商GoldcorpInc．2月9日公布，2010年该公司已证实以及概略的黄金储量增加23％达到6010万盎司，确定以及推定的黄金资源量则年增13％，达到2570万盎司，主要受到近期于阿根廷与加拿大发现新金矿项目的影响。

简介：2011年7月13日～15日，由励展博览集团（中国）公司主办、中国有色金属工业协会承办的2011年中国国际铝工业展览会将于上海召开。

简介：隆明公司通报了在减少成本方面的进展。截止到9月份的一财年铂族金属每盎司生产成本为10，339兰特，控制在10，800兰特的指导目标以内。同时，该公司资本支出接近减半，

简介：澳大利亚证券交易所、多伦多证券交易所上市企业—Perseus矿业公司日前披露，该公司所属科特迪瓦Sissingue矿投入商业化生产。该金矿投产后前5年将总计生产黄金35．8万盎司，其中前3年每年生产黄金8万盎司，此后年产量维持在7万盎司左右；该矿山建设投资为1．067亿美元。

简介：日本丰田汽车公司2009年年初进一步削减客车产量，旗下丰田通商或将减少熔融铝的生产。丰田通商在日本拥有四座熔融铝生产厂，主要是与当地废料公司合资运营，年总产能1万吨。

简介：Prismark公司是世界著名的POB及其基板材料业的权威统计机构。今年五月它发布有关POB基板材料的近期统计数据，很有参考价值。

简介：IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对PCB行业的产值提供统一估量，并对全球及地区PCB行业的趋势进行分析。特别是金属芯PCB市场和高密度板／微通孔板的发展趋势、应用和预测也涵盖在此年度报告之中。

简介：4月23日，甘肃省工信委下达了2010年该省黄金生产指导性计划，根据其现在的黄金储量，今年计划生产黄金12吨，其中黄金储量大的甘南州以年产4．3吨的生产指标位居榜首。

简介：铜箔侧蚀问题是近几年在PCB生产中越来越受大家关滓的问题，因为随着科技的迅速发展，IT产品越来越高的信息储存量和处理量成为大势所趋，这就对PCB的线宽和线距提出了更高的要求；因为单位面积和体积内的线路越多，其所能储存和传输的信息就越多；所以PCB行业为了满足这一需求，也在逐步改善生产工艺，做出线宽和线距更小的线路板出来；PCB行业的发展对上游的原材料供应商提出了更高的品质要求，其中对于电解铜箔的品质要求趋向于以下几点：

简介：第五节FR-4覆铜板填料的使用在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列一节进行阐述，希望对诸位同行有所帮助。

简介：我国是钢铁生产和消费大国，在受金融危机以及全球钢铁消费量萎缩的影响下，2009年中国钢铁产量仍然比上年同期增长1．2％，表现出非同一般的活力。

简介：虽然由于应用铜箔制造企业不同，使得所生产出的电解铜箔在性能上各有特色，但制造工艺却基本一致。即以电解铜或具有与电解铜同等纯度的电线废料为原料，将其在硫酸中溶解，制成硫酸铜溶液，以金属辊筒为阴极，通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属铜，同时连续地从阴极上剥离，这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面（光面）就是层压板或印刷线路板表面见到的一面，反面（俗称毛面）就是需要进行一系列表面处理，在印刷线路板中与树脂粘接的一面。