简介：摘要：半导体设备广泛应用于半导体集成电路行业。在应用过程中，半导体设备会出现各种故障，应采取科学合理的维护措施，使半导体设备保持良好的工作状态。本文分析了半导体设备维护的基本要求和基本方法，概述了半导体设备维护策略，以供参考。

简介：摘要：随着社会的快速发展，中国在半导体行业市场取得了快速的进步。半导体技术是推动信息时代前进的核心高科技和原动力，发展半导体产业对于一个国家至关重要。作为“工业粮食”，半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。从上世纪九十年代至今，中国政府逐步为半导体企业发展提供了良好的投资政策和投资环境，使越来越多的半导体制造工厂进入中国，国内半导体自主品牌企业也逐步成长壮大，从而带动了中国半导体制造设备市场及半导体产业的发展。

简介：NevadaPower、EfnciencyVermont和WisconsinEnergyConservationCorporation（WECC）与美国能源部分别签署了谅解备忘录，他们同意成为BrightTomorrowLightingPrize（简称LPrize）竞赛的奖品赞助商。LPrize是首个政府主办的半导体照明技术竞赛，其宗旨是激励照明厂商研发高效率、高节能的半导体照明（LED）产品，以替换普通灯泡。

简介：全球知名LED制造商首尔半导体（代表理事：李贞勋）3月12日宣布，正式推出Acrich3模组。强化智能控制功能的Acrich3模组可依据不同时间自动调节房间亮度，或者用户可以此来实现智能照明系统的远程控制。Acrich3模组不仅能通过Wifi、蓝牙等无线网络接人智能照明系统，还能轻松连接红外传感等多种设备来实现调光控制。使用Acrich3的智能功能，节电最高可达50％以上。

简介：摘要：为了满足供电公司功率因数大于0.9的要求，多数采用低压无功补偿。因此本文对电子及半导体厂房的无功补偿计算进行分析，得到符合实际的无功补偿计算方法。因现在大量使用带滤波器的变频器、大功率UPS、IT设备、LED照明灯具等容性负载，故造成低压容性无功功率倒送到10KV电网系统。通过本文对以上设备的容性负载的功率因数进行分析，采用合理的供电方案和无功补偿方案，避免工厂生产运行时发生容性无功功率倒送国家电网现象，也可以避免低压系统由感性无功过渡到容性无功时产生低压系统基波（50HZ）谐振（功率因数为1）。本文对含有谐波的设备功率因数进行分析，给出配电设计时无功补偿容量计算依据，为以后电子及半导体厂房设计时提供参考。

简介：摘要：电子工业是我国经济进步不可缺少的一个重要支撑力量，而半导体芯片制造业是电子工业进步的前提及基础。芯片的各种性能的好坏，与工艺设计的科学性、严谨性等有很大的关系，而芯片的可靠性，则与加工制造条件与环境的洁净程度、各类原材料的纯度有很大的关系。尤其是在现阶段，纳米技术得到了快速的发展，使得超净条件与环境、超纯原材料等成为半导体工业得到创新的根本。基于此，本文对半导体厂房净化空调系统设计与应用进行探讨。

简介：摘要：在信息化的背景下，企业的生产经营既有机会也有挑战。在面对挑战时，半导体产业通过采用过程控制的方式，来优化运作流程，全方位提升光电科技的实用性，从而更好的满足市场的需要。本文介绍了半导体生产管理中做好过程控制的必要性，并提出半导体生产管理过程控制的措施。

简介：摘要：半导体材料的化学机械抛光（CMP）在半导体制造中扮演着至关重要的角色。随着半导体技术的不断进步，对于CMP过程中磨料的研究也日益引起人们的关注。磨料作为CMP过程中的关键因素之一，直接影响着半导体器件的制备质量和性能。因此，深入了解磨料的特性、作用机制以及其在CMP过程中的应用具有重要意义。

简介：摘 要：随着半导体行业的快速发展，全球的水资源越来越紧张。半导体生产时需要的连续流动的超纯水以及生产时排放废水，在资本支出和排放成本方面不断上涨。而全球的半导体生产技术及产能要求不断的扩张，解决这个半导体行业用水及排水的难题是合理处理废水及再回收利用废水。

简介：摘要：半导体制造项目属于订单生产MTO(Make to Order)的方式，即客户选择产品的品种，下达订单，制造企业在接收客户的订单以后，安排生产。订单制造方式的产品主导设计、工艺流程、生产设备具有固定的主体，针对顾客的不同需求作适应性调整。需求变化越大，项目程度越强。订单制造MTO是重复性过程与一次性过程的混合，在首次实现产品订单时可以采用项目管理的方法，后续的重复性订单制造则可以采用职能管理的方式。基于此，本文主要对质量管理在半导体产业竞争中的主导地位进行分析探讨。

简介：摘要：现阶段以SiC和GaN为代表的第三代半导体已经进入到了快速发展阶段，这就要求我国需要抓紧时代发展所带来的机遇，进一步实现先进半导体材料以及辅助材料的自主可控性，为我国先进工业体系的发展带来保障。笔者将会在本文的论述中进行先进半导体材料在5G、能源互联网以及新能源汽车领域示范工程的研究，其中包含有先进半导体、辅助材料自动可控的必要性、自身发展目标，然后以此为基础进行我国半导体材料及辅助材料发展的战略分析，希望通过本文的论述能够相关行业的研究人员提供一定的帮助与借鉴。

简介：摘要：本文对半导体行业危险固体废弃物的处理处置现状进行了分析。随着半导体产业的快速发展，危险固体废弃物产生量逐年增加，对环境造成严重威胁。目前，大部分半导体企业缺乏对危险固体废弃物处理的专业技术和设备，处理效率低下，且存在违规排放现象。因此，需要加强政策监管，提高处理技术水平，推动产业绿色发展。

简介：摘要：半导体材料的精细加工可以应用于电子管、晶体管、集成电路等许多领域，可以有效地应用于网络、计算机和通信领域。根据我国经济社会发展的需要，半导体材料在我国取得了重大进步和发展。为了更好地利用半导体材料促进我国的经济发展和社会进步，应该对半导体材料在电子技术中的当前应用和未来趋势进行全面的分析和研究，以提高人们的生活质量。半导体材料是电子技术发展的一个重要范畴，本文着重介绍半导体材料在电子技术中的发展，概述了半导体材料发展的现状和某些材料发展的未来趋势，成为电子科学技术未来发展的参考。

简介：摘要：在建设项目中质量管理作为一门科学进行系统的归纳总结和分析是重中之重，随着经济发展，半导体纯废水系统的激励竞争，因此在项目中需要建立和健全质量管理控制体系，下文就以项目质量管理控制流程和要点进行阐述，并在项目中得到有效运行。

简介：

简介：前言综合许多专家学者对高科技厂房之见解，其概述性定义为“厂房中所生产产品之科技技术含量较高，或制程需用较多高科技专业知识、专业技术且周边环境的控制条件亦较高”。

简介：摘要：电子器件正朝着高频、高速、高集成的方向发展。电子元件的固结率总密度增加，但物理尺寸逐渐减小，因此热流密度直接增加。在高温下，电子元件的性能直接受到影响，因此，实施热控制是必要的。结合目前的情况，应选择电子元件的冷却方式.选择有效的除热方法的问题值得深入研究。在此基础上研究了电子元件的冷却方法。本文首先概述了电子元件的冷却方法，然后详细介绍了电子元件的各种冷却方法。最后讨论了电子元器件散热方法的选择。

简介：摘要：量子点发光材料（QDs）因其光色可调、发光峰窄、色纯度高等独特的发光性质而受到了广泛的关注。特别地，QDs具有可溶液加工性，采用溶液加工的方式制备的量子点发光二极管（QLEDs）表现出了长寿命、高亮度、轻薄、柔性可弯曲等优异的发光性能。采用溶液加工工艺制备QLEDs阴极，满足QLEDs制备工艺的适配性，实现低成本、大面积制造的重要方法。基于此，本文主要分析可溶液加工纳米光电材料与器件。

简介：摘要：在现今大大小小的电器设备或与需要用电的设备中多多少少都装有变压器、电抗器类电子元件，两类电子元件中插针类产品占半壁江山。该类产品针脚缠线后的焊锡经常会出现虚焊、锡渣过多、骨架烫伤引起的针脚变形等焊锡不良现象，不良品的出现会直接会间接产生不可估量的经济损失。为此，下文将结合我司插针类电子元器件的焊锡调试试验进行插针类电子元器件的针脚焊锡研究，从而得出焊锡温度、焊锡时间、浸锡深度等对插针类产品焊锡不良率的影响。

简介：摘要装备电子元器件是我过生产武器中重要的基础，在完成相应指标、维修性能上起到了关键的作用，随着我国国防建设信息化的不断推进，高端装备生产日益复杂，这也为装备电子元器件生产提出了更高的要求。