简介:摘要:电子元器件的小型化、轻量化的要求,电子元器件的集成度越来越高,BGA封装具有高集成度和高I/O端子。为了适应发展的需要,BGA封装元器件越来越多地应用在集成印刷电路元器件上,用于军用航空电子元器件的BGA封装元器件也越来越广泛。军用航电部件在制造、测试、运输、使用等过程中,进行了各种振动和热环境试验。在此过程中发现,各种封装的BGA元器件受到大尺寸、高质量、应力集中、热膨胀系数不匹配等方面的影响,导致其焊接芯片在长期使用过程中焊点连接失效。为了提高产品对恶劣环境的抵抗能力,保持长期使用的可靠性,需要对BGA元器件进行胶合,以保证芯片焊接后可以长期使用。
简介:摘要:随着时代的不断进步,城市化的不断发展,然而人们对化工废水也有所了解。因此,由于化工业发展带来水环境的持续恶化,水资源的日益缺乏,使国家对行业节能减排的要求越来越高,因此化工行业废水处理面临着越来越严峻的考验。采用水处理新技术不断提升废水的回用率已成为化工行业废水治理重点关注的课题。反渗透(RO)技术由于分离效率高、能耗低、运行成本低和建设周期短等特点,广泛应用于化工废水回用。然而在实际化工废水处理过程中反渗透膜会遇到污染问题,如废水中的有机大分子、微生物、无机盐结垢等。膜污染已成为制约反渗透膜在化工废水回用中的瓶颈问题。目前,为了准确分析附着在膜表面的污染物,将膜元件进行解剖分析,提取膜上的污染物,再进一步使用各种检测手段对污染物进行定性和半定量分析,摸清膜污染的具体成因,以达到提高反渗透膜系统性能及膜元件使用寿命的目的。