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  • 简介:PCB的发展,当双面板无法容纳下所有线路时,势必走向多层板,而将两双面板或多个双面板利用介质接合威多层板的制程,即称为压。压制程影响质量最重要的3步骤:叠板、热压、冷压。下文主要讨论的是PCB多层压的工艺参数及控制的一些方法,经由理论来设计各制程的参数,并由材料性质着手,配合制程参数:温度、压力、真空来作一探讨。

  • 标签: 压合 基础理论 工艺参数 材料性质 PCB 多层板
  • 简介:以“品牌之路价值之旅”为主题的康高压变频节能研讨会于2010年3月31日在济南山东大厦隆重举行,济南及周边地区如青岛、临沂、潍坊的冶金、电力、石化、水泥等高能耗行业大户悉数出席,近240人共襄盛举。

  • 标签: 变频节能 山东 低碳 用户 周边地区 济南
  • 简介:本文结合实际生产现场,经过两年多对手机按键PCB的品质不良的摸索与试验。建立了一套完整的针对手机按键PCB的设计要点与优化方案,以保证工程工具更加利于生产效率与产品品质的提升.

  • 标签: 手机按键类PCB 优化设计
  • 简介:在铜丝或铜条长期应用于分立器件及大功率器件的同时,近年又出现了晶片的铜金属化工艺。由此,业内人士采用铜作为丝焊键的一种材料使用,进而开始了一些新工艺的研究。结果证实,铜金属化使电路的线条更细、密度更高。因而铜丝可以作为一种最有发展前景及成本最低的互连材料替换金丝,可进行大量高引出端数及小焊区器件的球形或楔形键工艺。主要阐述铜丝键工艺在微电子封装中的现状及未来发展方向。

  • 标签: 微电子封装 铜丝 键合工艺 IC互连 细间距
  • 简介:如果我们在选择器件时很谨慎,并且考虑到精细的设计布线,因为杂散参数有很大的影响,那么目前高效D功放可以提供和传统的AB功放类似的性能。半导体技术不断创新使得效率提高,功率密度增加和较好的音响效果,增加了D功放的运用。

  • 标签: D类功放 基础 指南 应用 半导体技术 杂散参数
  • 简介:电动葫芦是一种在起重行业常见的起重设备,它体积小,重量轻,固定于单梁上,可水平移动,直接垂直提升物品,对指定地点的物品进行装卸作业。电动葫芦电机采用锥形电机控制,通过对康变频器的电机控制部分进行改造,改造后的电动葫芦启动平稳,被吊物品定位准确,在频繁启动情况下不会烧坏电机。

  • 标签: 合康变频 起重行业 电动葫芦
  • 简介:为了贯彻落实北京市委、市政府《关于增强自主创新能力,建设创新型城市的意见》及石景山区区委、区政府《关于加速科技进步,建设创新型城区的意见》精神,鼓励企业自主创新,推进石景山区知识产权品牌战略工程的实施,区知识产权局联合区发展和改革委员会、区建设委员会、区科学技术委员会、区财政局在2008年7月23日发布了《2008年石景山区自主知识产权创新产品目录》。

  • 标签: 自主知识产权 石景山区 创新产品 自主创新能力 科学技术委员会 建设委员会
  • 简介:介绍了Maxim公司内置可调分频点有源分频器并含有3通道免输出滤波器的高效D音频放大集成电路MAX9706的功能、原理、特点、主要参数,给出了基于单片MAX9706构成的2.1声道音频系统的应用线路,同时指出了MAX9706的应用注意事项。

  • 标签: MAX9706 D类 无输出滤波器 有源分频器 功率放大器
  • 简介:MAX9788是美国Maxim公司推出的一款可用于驱动大容扬声器负载的压电式扬声器驱动器件,该器件采用单声道、G放大,可用于驱动便携式电子产品中的标准压电扬声器的功率放大,并可提供14VP-P的驱动电压。文中介绍了MAX9788的主要特性、管脚功能、工作原理和典型应用电路。

  • 标签: 压电扬声器 驱动器 MAX9788 G类放大器
  • 简介:由于电力电子驱动应用要求不断增加,并越来越重要。为满足未来需求,电力电子控制算法也应该在减少纹波电流和增强鲁棒的同时,能够快速处理非线性和未知负载。逆变控制有两种基本原理一直接电流控制和间接电流控制。迄今为止,间接电流控制器(例如通过PWM或空间矢量调制)与直接电流调制比较,应用更广泛。然而,直接电流控制器的快速、鲁棒性能够很好的适应于处理未知甚至是非线性的负载,因而,似乎更适应于未来的需要。但是其中的一个明显不足在于它是用模拟技术来实现的。漂移、温度的影响等非常明显。本文提出了一种新的高速全数字直接电流控制器。该控制器在10MHZ下工作。能够满足未来的需要,并能够处理非线性负载,克服模拟直流控制器的不足。

  • 标签: 电流控制器 智能控制器 非线性负载 间接电流控制 直接电流控制 空间矢量调制
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:选择焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择焊接技术做了详尽的介绍。

  • 标签: 选择性焊接 通孔 可编程 PCB组装 互连 元件
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测
  • 简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠板的发展。

  • 标签: 挠性印制板 专用油墨 挠性板 电子产品 PCB 电路板