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  • 简介:设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

  • 标签: PCB设计 阻抗匹配 匹配问题 原理图 计时 高速PCB
  • 简介:本文详细介绍了在变频器芯片级维修工作中的维修方法与维修技巧。现以此文抛砖引玉,与广大同行探讨变频器维修的方法与经验。

  • 标签: 变频器 维修
  • 简介:过去几年里,中小功率的UPS电源设计已经越来越多的采用无变压器电路原理,这不仅使得成本进一步优化,而且将给制造技术带来全新的面貌。随着UPS电源向高功率领域扩展,这一电路原理还不能完全的适用,还需要增添新的原理。本文介绍了关于这一新的电路原理及其控制结构,它使无变压器UPS电源的新潜力得以发挥。文章给出了这一技术的基本层面,并展示了一系列高功率UPS电源的新的研究成果。

  • 标签: UPS 无变压器 大功率 200kVA以上
  • 简介:讨论了一种北斗卫星定位通信系统(CNSS)接收机信号处理的方法,介绍了基于载波跟踪电话、PN码的捕获与跟踪电路及数据解算电路的设计和实现方法。该设计具有很高的使用性.可满足一般的定位和导航要求。

  • 标签: 北斗 直接序列扩频 载波同步 PN码同步
  • 简介:文章通过张紧辊负荷平衡控制的两种不同思路,阐述了两种控制方式的原理,并就两者的特点和区别进行了说明,借助例子阐明了实际应用中的注意事项。负荷平衡控制方式一的基本思路是在保证辊子不打滑情况下提供所需张力,各马达间负荷比例随前后张力的不同并不能始终保持相同或相近。负荷平衡控制方式二的基本思路是借鉴马达串联运行控制,设定一个主马达,其它马达的负荷按照主马达的负载百分比进行控制,从而实现各马达功率输出比例的一致。这种方式控制原理简单直观,每台马达都发挥出其最大功率。

  • 标签: 张紧辊 负荷平衡控制 张力分布 强制等比例
  • 简介:随着人民生活水平的提高,家用空调进入千家万户,但传统的空调能耗大,长期使用需要支付大量的电费,特别是能源日益紧张的今天,推广节能技术成为当务之急。在这种情况下,变频调速技术最近几年在我国得到了迅速发展,本文结合美的KFR-50LW/FBPY变频空调器,重点分析了家用变频空调器控制电路的基本原理和维修技术,对于工程技术人员快捷的维修变频空调器,家庭人员更好的用好变频空调,更好地满足人民日益增长的物质生活的需要,有着十分重要的意义。

  • 标签: 变频调速 控制电路 维修技术
  • 简介:介绍了航空电子系统中广泛使用的ARINC429总线协议及其常用接口控制芯片HS-3282的原理及特点,结合实例详细描述了利用HS-3282实现ARINC429总线数据传输的软硬件设计方法。

  • 标签: ARINC429总线 HS-3282 接口控制
  • 简介:霍尔电流传感器是当今电子测量领域中应用最多的传感器之一,广泛应用于电力、电子、交流变频调速、逆变装置、电子测量和开关电源等诸多领域,可完全替代传统的互感器和分流器,并具有精度高、线性好、频带宽、响应快、过载能力强和不损失测量电路能量等优点。文中着重介绍了LEM公司生产的磁平衡式霍尔检零电流传感器的性能、特点、工作原理和应用注意事项,给出了该传感器几种典型应用举例。

  • 标签: 霍尔传感器 测量 直流电流
  • 简介:随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

  • 标签: 倒装芯片封装 SOC设计 设计方法 优化 协同 消费电子产品
  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:汽车上多台计算机之间的通讯是利用"总线"进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

  • 标签: 印制板 热设计 热分析
  • 简介:纳米技术发展至今,遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构,并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题,能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

  • 标签: 纳米技术研究 分子结构 国家自然科学基金 原子团簇 单个分子 电子结构