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  • 简介:彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像,为了纠正色偏和弥补暗调密度不足,而增加辅助的黑版。迄今为止,我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法,这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构,俗称四色网点印刷,随着彩色网印向高印速发展,以及对印刷质量的提高,人们对复制印刷工艺提出了新的要求,以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

  • 标签: 非彩色结构 彩色阶调 网版印刷 应用 彩色印刷 彩色复制
  • 简介:介绍了一种基于CAN总线的智能适配卡的设计与实现方案。通过解决计算机总线与CAN控制器SJA1000的逻辑与时序配合问题,实现了计算机与CAN控制器的有效通信。

  • 标签: CAN总线 CAN适配卡 总线通信 STA1000
  • 简介:介绍了一种自复位钮子开关的总体设计方案,给出了该开关的相关重要零件参数的计算过程以及参数优化的主要途径。

  • 标签: 自动复位 钮子开关 接触系统 跷跷板
  • 简介:介绍了基于复旦微电子的FM1702SL微嵌入接触式IC卡读写模块的设计方法。其中.首先简要介绍了FM1702SL特性以及系统的组成,接着给出了天线的设计规范,具体阐述了基于FM1702SL与单片机LPC931的接触式IC卡读写模块的硬件电路设计和软件开发方法.给出了硬件接口电路和对Mifare接触式IC卡的操作流程。

  • 标签: 非接触式IC卡 FM1702SL LPC900 读写模块
  • 简介:凝聚着两代人希望的国家十五重点攻关项目和北京市重大科技攻关项目“晶、纳米晶制品研究及产业化”3月24日通过验收,标志着我国晶、纳米晶材料在系统集成上实现了自主创新,在材料体系、工艺装备、产业化能力各方面都实现了跨越式发展,跃居世界前三强,可与日本、德国两强平起平坐。

  • 标签: 纳米晶材料 非晶 世界 科技攻关项目 跨越式发展 通过验收
  • 简介:分析核电站安全级DCS的系统架构,设计用于核电站安全级DCS和安全级DCS之间通讯的网关系统;在此基础上提出一种热备份冗余方案,保证系统可靠运行。

  • 标签: 核电站 DCS 网关 冗余
  • 简介:介绍了一种基于Philips公司的基站芯片MFRC500的接触式IC卡读写器的设计方法,给出了MFRC500的特性、系统组成和天线的设计规范,同时给出了AT89S52单片机与MFRC500、AT89C52与RS232、以7LMFRC500与天线的接口原理电路,最后还给出了对Mifare卡的操作流程和读卡程序。MFRC500;射频识别

  • 标签: IC卡 非接触式 MIFARE卡 MFRC500 射频识别
  • 简介:针对平面电磁波入射到具有金属衬底的等离子体时的反射和衰减情况进行了研究.结果表明:等离子体的各种参数对电磁波入射到等离子体时的反射和衰减都有很大的影响.而这些影响可以在实际应用时进行相关的调节,从而获取等离子体最好的吸波性能。

  • 标签: 平面电磁波 等离子体 隐身技术
  • 简介:本文介绍一种为环保而设计的新一代电子线路板清洗剂,这项技术设计用于批量水洗或在线喷洗。该清洗剂能清除掉表面贴装的组件和先进的封装件上的松香基助焊剂、免洗技术的少量残余助焊剂、水溶性助焊剂,未固化的焊糊及组件的残余物。

  • 标签: 电子线路板 助焊剂 表面贴装 封装 免洗技术 ODS
  • 简介:电流与电压测量元器件制造商LEM电子近日推出一系列汽车双量程电流传感器,这些传感器能够在更广的电流范围内对汽车蓄电池以及混合动力汽车动力电池组进行更精确的电池管理.目前已经发布的DHAB产品有25个系列,能够针对不同的电流等级应用提供高精度的电池管理方案。

  • 标签: 电池管理系统 混合动力汽车 电流传感器 双量程 LEM 插入式
  • 简介:在前一章的基础上,与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南,使DFM工作更系统化,条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验,给大家一个简单扼要的认识。

  • 标签: 可制造性 DFM检查表单 线路板组装工艺 设计
  • 简介:DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二,第一次通过率从89%提高到目前为99%。从这些数字,DFM是电子制造公司显而易见的选择。

  • 标签: DFM 可制造性 印刷电路装配 电子制造 通过率 显示
  • 简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度,和威机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。

  • 标签: 无铅焊接 弱性 脆化机理 界面破坏 冲击负载 表面处理
  • 简介:继推出PI-2000高导电银墨(SilverInk)后,DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电银墨,为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

  • 标签: DOW Corning公司 导电性银墨 PI-2200 PI-2310
  • 简介:1概述随着挠印制板(FPC)的应用范围和应用领域的不断扩大,从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看,FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样,它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此,FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样,使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化,而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺(PI)等数量不多基板材料。

  • 标签: 挠性印制板 制造工艺 刚性印制板 基板材料 PC产品 FPC
  • 简介:选择焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量,为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择焊接的方法和优点,通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择焊接技术做了详尽的介绍。

  • 标签: 选择性焊接 通孔 可编程 PCB组装 互连 元件
  • 简介:在无止境地追求更高的产品可靠和更少的现场故障的情形下,生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现,进行各种不同的最终电性能测试后,大约有90%的缺陷是电气开路和短路,而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明,生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷,而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

  • 标签: PBGA 超声学 产品可靠性 电性能测试 现场故障 生产检测
  • 简介:电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展,挠电路板受到青睐,我国受国际PCB市场的影响,几年所来有较快的发展,这两年尤为突出:有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术,开始了挠板的生产;随着硬板价格的一落再落,相比之下挠板仍有较大的利润空间,一些投资者的眼光也转向挠板;另外,港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠板的发展。

  • 标签: 挠性印制板 专用油墨 挠性板 电子产品 PCB 电路板