简介：随着中国城市化进程的深化，城市轨道交通建设逐步拉开。据预测，2013年城轨投资规模有望达到2800亿元-2900亿元。市场需求不断发展，进而带动了设备市场的扩增。中达电通在轨道交通领域谋局已久，此前，中达电通MCS3000D通信电源以其稳定、可靠的产品性能成功为京石武高铁全线GSM-R通信系统提供更稳固的动力保障，助我国轨道交通建设畅行无忧。据了解，此次京石武高铁项目中全线采用GSM-R通信系统，并以北京、郑州、武汉为核心节点进行通信网络建设。京石武高铁全线布点约600个，其中枢纽通信机房4个、车站通信机房19个、区间信号中继站和区间基站约580个。

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：通信基础设施的设备使用多种电源系统部件。例如在前端馈电网有负载均流和(N+1)冗余的功率因数校正(PFC)AC／DC电源；在后端有高效率DC／DC变换器模块和负载端变换器。本文评论了若干通信电源设计的要求，考虑其成本、性能和标准，还讨论了许多新的分布式电源结构和最适用的变换器拓扑及PWM控制器。

简介：介绍串行通信的基本原理以及如何用DSP汇编语言和C语言实现TMS320F240和PC之间的串行通信。给出DSP端和PC端的程序实现流程图及相应的一些程序片段，说明用程序实现串口通信的基本方法。

简介：不少分析都认为，全球印刷线路板（PrintedCircuitBoord／PCB）业在未来两年，也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示，二零零六年全球PCB产值约454．04亿美元，较上一年增加62％，估计至二零零八年的全球PCB产值可达535．24亿美元，平均每年上升8．6％，而中国内地的发展速度将比其他地区更快：另外，有研究特别看好封装载板和微孔板需求，并指出软性线路板（FlexiblePrintedCircuit／FPC）将带动PCB产业增长，需求将从二零零四年的60．03亿美元，上升至二零零八年的80．34亿美元（见图一），平均每年上升76％。

简介：丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点，被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。在印制电路板生产中，大批量的单面板几乎全部采用丝网印刷工艺方法进行图形转移。而双面板和多层板在图形转移（阻焊、可焊、抗蚀涂层等）中也大量使用网版印刷的方法。

简介：3．3阻焊油墨的工艺与控制阻焊油墨是制造印制电路板工艺中最常应用的印料之一。通过网印及其它工艺方法，在印制电路板表面有选择的涂覆一层永久性的阻焊保护层，将需要掩蔽的导线图形保护起来，在再流焊或波峰焊时不发生焊料“桥接”现象，以防止短路。阻焊膜层还具有“三防”作用，它抗化学药品、耐溶剂、耐热、绝缘性能好，

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：

简介：给出了利用LabWindows／CVI虚拟仪器软件开发工具中的RS232接口库函数来在PC机与DSP数字信号处理器之间进行串行通信的具体设计方法，给出了PC机和DSP之间的硬件连接方式和基本的编程思路。

简介：第四代移动通信（4G）的概念可以定义为宽带（Broadband）接入和分布网络的有机结合，这种新一代的移动通信系统具有超过2Mbit/s的非对称的数据传输能力。它包括广带无线固定接入、广带无线局域网、移动广带系统和互操作的广播网络，同时集成有不同模式的无线通信。移动用户可以自由地从一个标准漫游到另一个标准。

简介：

简介：柔性线路板可分为单层，双层，多层（可达6层），多层中空（AirGap），带异方性导电胶（免除ACF），高密度微线路COF（ChipOnFilm）。其中单层更可分为：简单单层，单层双面接触（假双面），窗口型（裸空型），反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑，采用不同结构设计。

简介：手机企业对配套元器件需求旺盛据不完全统计,目前诺基亚、摩托罗拉、爱立信、北方电信、西门子、阿尔卡特、贝尔、朗讯等电信巨头都已在中国投资设厂且投资进程在加快、投资力度在加强。以上述几家公司为例,都对电子元器件有着巨额的采购需求,各公司平均采购额超过10亿元人民币/年,其在华外协代加工厂的采购额还要高出2～3倍。但由于国内的总体配套水平较低,在如此巨大的采购需求中,有大约95%需要依赖进口解决。据了解,这些企业的本地采购目标一般定在40%左右,对国内的电子元器件企业而言可以说其中蕴藏的商机是无限的。

简介：介绍MAX2605系列单片中频压控振荡器的性能及其在便携式无线通信系统中的应用。

简介：在过去的十年中，电子装配工业已经测试了大量的合金种类以替代传统的63/37共晶系统。许多被提议的合金系统从技术的角度上看都是非常可行的。可是一涉及到诸如价格、可行性和实际生产等问题时又有诸多不足。本文的目的在于为大家介绍一些无铅焊料发展的情况和一种可以实现简单、实用的无铅工艺包含。

简介：印制线路板最终表面处理传统的Sn／Pb热风整平工艺由于无法满足SMT表面贴装平整以及环保的要求，正在被多种新的工艺所取代，铜面有机保焊剂的工艺其优势在于不仅可以满足印制版SMT表面贴装平整，无铅环保的需求而且操作成本低，操作简便，越来越受到更多的使用者所接受。

简介：作为业内唯一的集成自动化方案软件工具，B＆RAutomationStudio现在可实现对Danfoss，KEB，Lenze，Schneider和SEW变频器（变频器行业的知名品牌）的无缝集成。这一事实，得益于ETHERNETPowerlink，这一唯一开放的适用于批量生产的工业以太网网络。这样，系统中就可自由采用这些变频器，并且，与伺服驱动、I／O实现实时网络连接也轻而易举。

简介：一、简介苯并嗯嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并恶嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成工艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。

简介：本文首先介绍无线通信市场对ＩＣ封装技术的要求，然后详细介绍ＩＣ封装的现状和新型封装技术的实例，最后简述了未来ＩＣ封装的趋势及挑战。