简介:我们祝贺第四届中国电力电子论坛暨2004电力半导体器件及其应用装置失效分析研讨会的召开!
简介:以IGBT、IGCT等为代表的新型电力半导体器件和模块,在我国空调、冰箱、通信电源和电机调速装置(变频器)等电器和设备中的应用日益广泛,对我国高效节能事业和自动化技术的发展起到很大的推动作用。但是,近些年的实践中,由于种种原因,这些新器件在运行中失效损坏的现象还屡有发生。为了介绍和交流
简介:由北京电力电子学会、中国电器工业协会电力电子分会、IEEE电力电子学会北京分会和浙江省嘉善县人民政府主办,北京华瑞赛晶电子科技有限公司、《变频器世界》杂志社承办的2004电力电子技术及应用年会暨第四届中国电力电子论坛于2004年10月28日-31日在浙江省嘉善县举行。与会代表170人,他们来自67个单位,其中外企有ABB半导体、ABB传感器、Semikom、CooperBussmann、Bussmann快熔、HuaDanInternationalAPS、AVX、Redivdlt/ExpressASIA等8家公司。在开幕式主席台上就座的特邀嘉宾有国家科技部高新技术司自动化处处长戴国强、中国
简介:http://www.automation.com据美国机械制造技术协会AMT统计,3月份的美国制造技术订单总额达5.0791亿美元。据参与USMTO计划的公司报告,与2月份相比环比增长了30.4%,与2012年3月的4.9196亿美元相比,
简介:不少分析都认为,全球印刷线路板(PrintedCircuitBoord/PCB)业在未来两年,也会继续稳步增长。NTInformotion的研究显示,二零零六年全球PCB产值约454.04亿美元,较上一年增加62%,估计至二零零八年的全球PCB产值可达535.24亿美元,平均每年上升8.6%,而中国内地的发展速度将比其他地区更快:另外,有研究特别看好封装载板和微孔板需求,并指出软性线路板(FlexiblePrintedCircuit/FPC)将带动PCB产业增长,需求将从二零零四年的60.03亿美元,上升至二零零八年的80.34亿美元(见图一),平均每年上升76%。
简介:为了集成电路的低成本和高性能设计,文章通过设计SiGe异质结双极晶体管的结构和工艺,给出了微波无线通讯系统的集成方案,从而解决了现行Si器件在高频领域的噪声、速度和带宽问题,同时为CMOS的兼容性提供了技术保障。