学科分类
/ 4
70 个结果
  • 简介:介绍了日本NEC公司生产的UPD6453字符叠加芯片的特点和功能。UPD6453芯片内部ROM可提供英文字母、日文和数字等240个字符的字模,同时其16个字符的RAM空间可供用户填入自定义的字符。文章在分析了UPD6453芯片功能基础上,介绍了利用UPD6453字符叠加芯片将汉字叠加在视频上的具体方法。

  • 标签: 字符叠加 upd6453 RAM空间 自定义字符
  • 简介:在基于单片机的智能系统中,汉字显示模块通常都是很重要的组成部分,由于汉字LCD智能显示模块具有应用广泛、操作容易:调试简便等诸多优势,为此,文中阐述了基于I^2C接口的LCD字显示模块的主要功能和特点。同时介绍了该系统的模块化设计思想。

  • 标签: 点阵式 汉字液晶显示 单片机 智能化
  • 简介:LED是一种将电能转换为光能的半导体,可发出可见光和红外、紫外等不可见光。相比于小灯泡,LED使用低工作电压和工作电流,具有稳定性高,寿命长,易调节等优点。LED整体产业链的门槛被连年逐渐降低。上游为单体芯片和晶体,中游为LED芯片处理,下游为封装测试和应用。产业上游和中游具有国际竞争激烈、最具商业风险、最有科技含量和巨大资金支持等特点。

  • 标签: 产业结构 LED 发展趋势 国内 低工作电压 电能转换
  • 简介:柔性线路板可分为单层,双层,多层(可达6层),多层中空(AirGap),带异方性导电胶(免除ACF),高密度微线路COF(ChipOnFilm)。其中单层更可分为:简单单层,单层双面接触(假双面),窗口型(裸空型),反折型及露空手指型。因应不同需要及成本考虑,采用不同结构设计。

  • 标签: 柔性线路板 结构方式 分类 结构设计 单层 导电胶
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路板与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的积层式多层板,并实现产量化。并与96年实现全层积层构造(全层IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:汽车上多台计算机之间的通讯是利用"总线"进行的。多路总线技术是指利用同一根线传递许多数据信息以保证电控单元(ECU)相互通讯,这根线称为"总线"。1980年起,汽车内开始装用网络。1986~1989年德国bosch提出汽车车载局域网(LAN)基本协议CAN(ControllerAreaNetwork),美国汽车工程师学会SAE提出儿850协议,X-by-wire从Fly-by-wire发展过来。各种不同的通讯方式:一是并行方式:在这种通讯方式下,每根线只传输一个二进制位。因此如果需要传输多个二进制位的话,就需要多根线进行。二是串行方式:在这种通讯方式下,每个bit一个一个地被传输。我们选用的就是这种连接方式。

  • 标签: 多路总线 ECU 通讯
  • 简介:IGBT是一种新型的功率器件,经过几代重大技术改革,已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一,除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外,还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度,阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

  • 标签: 穿通型IGBT 非穿通型IGBT 超大规模集成电路
  • 简介:纳米技术发展至今,遇到的一个重大难题就是直接观察单个分子和原子团簇的几何结构和电子结构,并对其进行理论阐述。日前由国家自然科学基金委委连续资助的研究项目“单分子结构与电子态的理论和实验研究”已经突破该难题,能够对单个分子和原子团簇的结构进行理论上的建模分析与表述。

  • 标签: 纳米技术研究 分子结构 国家自然科学基金 原子团簇 单个分子 电子结构
  • 简介:多电平变换器作为一种应用于高压大功率变换场合的新型变换器,其电路拓扑和PWM控制方法是当前的一个研究热点。本文以中间直流电压源为同发点,发出了一种新的拓扑结构分类法,并对各种拓扑结构进行了分析和比较,同时给出了各种拓扑结构的优缺点。

  • 标签: 高压大功率多电平变频装置 拓扑结构 变换器 PWM 功率器件
  • 简介:彩色印刷是按色料减色法原理用黄、品红、青的网点叠印在一起来再现彩色图像,为了纠正色偏和弥补暗调密度不足,而增加辅助的黑版。迄今为止,我国绝大部分彩色复制一直沿用这一传统工艺方法,这就是彩色印刷的四色彩色结构。目前我国彩色阶调网版印刷也是采用这种彩色结构,俗称四色网点印刷,随着彩色网印向高印速发展,以及对印刷质量的提高,人们对复制印刷工艺提出了新的要求,以便克服印刷包偏、套色、干燥等一系列印刷适性问题。

  • 标签: 非彩色结构 彩色阶调 网版印刷 应用 彩色印刷 彩色复制
  • 简介:分析是个很麻烦的事情,有很多软件可以做这件事情,事实上很大一部分的工作是机构工程师做的,他们根据我们提供的一些参数得到如下图所示的结果:

  • 标签: 热分析 电路板 工程师
  • 简介:析了差分放大器的两种负反馈形式及反馈网络的反向传输效应在高性能差分放大器设计中的作用。讨论了差分放大器的输入输出关系、输入输出阻抗、负载、以及信号源阻抗等对差分放大器性能的影响。

  • 标签: 差分放大器 反馈分析 反向传输效应 信号源阻抗 电路结构
  • 简介:从焊点的可靠度来讲,空洞现象会给焊点抗疲劳性带来不可估计的风险,比较严重的话,还影响焊点的电气连接与电路导通,所以空洞现象必须引起SMT业界人士的高度重视,了解引起空洞的原因。

  • 标签: BGA 空洞 分析 控制
  • 简介:经综合分析,2009年,中国塑机行业的出口形势看好,积极因素正在增多。例如,国家已在实施积极的财政政策和适度宽松的货币政策,同时,赴外贸领域也采取了一系列扶持措施,像国家数度调整出口退税率等等,这些政策效应正在逐步显现。又如,我国传统出口产品在国际市场上有较强的竞争力,塑机产品在性价比方面具有优势,金融危机造成各国购买力下降,

  • 标签: 出口形势 塑机 行业 中国 出口产品 货币政策