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  • 简介:在印制板制造过程中,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工图则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计中,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据,给制造带来不便。

  • 标签: PCB设计 外形尺寸 加工图 制造过程 PCB文件 文件制作
  • 简介:2.6埋入平面电感器印制板制造技术2.6.1概述在电子产品中,采用电感器比电阻器和电容器量要少得很多。这是由于埋入PCB中的电感器大多数2.0—25圈而已,其电感值只能很小。如果埋入比较大的电感值,则需要很多的圈数,这样会占据PCB很大的面积,会造成很大的负面影响。因此,多数是将电感埋人陶瓷基板内。而不主张埋入印制板中。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电感器 电子产品 制造技术 PCB
  • 简介:在印制板制造过程中,国外定单的文件制作、技术要求、验收标准都较为正规,外形尺寸加工图则更为完整,加工要求及外形公差必不可少,而目前国内PCB设计中,绝大多数的PCB文件只提供PCB加工的轮廓线,对外形尺寸没有做任何标注,外形加工的检验没有依据,给制造带来不便。

  • 标签: PCB设计 外形尺寸 加工图 制造过程 PCB文件 文件制作
  • 简介:塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域,而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化,致使集成的密度增长,要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之,例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

  • 标签: 印制板 加工工艺 电子产品 高集成度 导线宽度 制造技术
  • 简介:3.5厚铜板的拼版及靶标设计3.5.1拼版工艺设计根据产品的几何形状和尺寸大小,按照加工或电装的需要可以按批量生产的工艺程序进行工艺设计。通常多层板的拼版.由于层压时树脂流动量小,除了考虑设备因素外。拼版尺寸越大越好,其利用率比较高;而厚铜板的拼版,则刚好相反,由于厚铜板内层铜较厚,所选用的半固化片树脂含量高。流动性大。采用铆钉铆合式定位。

  • 标签: 加工工艺 印制板 工艺设计 树脂含量 几何形状 工艺程序
  • 简介:文章对高精度印制板加工过程中的关键环节进行了分析,提出了工艺控制要求,可以明显改进加工质量,提高合格率。

  • 标签: 高精度印制板 工艺控制
  • 简介:随着科技日新月异的飞速发展,电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然,目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验,设备的更新,甚至是非常规线路板制作的设备设计,来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出:印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来,线路板设计者又要提高布线秘度,还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂,线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法,所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求,这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来,但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用,起码以得上千万。

  • 标签: 加工工艺 控制要点 印制线路板 设备设计 逻辑关系 线路布设
  • 简介:本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:由于linux的开放性、适应性以及高度可裁剪性,Linux系统在嵌入式领域得到迅速发展。PowerPC处理器在通信领域和工业控制领域也都有着广泛的使用。所以文中以mpc8313erdb平台新添加网卡芯片为例,讲述如何使linux支持新添加的网卡设备

  • 标签: POWERPC LINUX 设备树
  • 简介:随着电子工业的飞速发展,SMT设备正得到越来越广泛的应用,但这些设备在使用过程中不可避免地会出现这样或那样的问题。一般情况下使用厂家是与设备供应商联系维修,但往往会因为路途等原因耽误相当长时间而影响生产,而且设备维修花费、维修人员的旅途费等也将是一笔不小的开支。因此。对于SMT工程技术人员来说,掌握一定的维修技术,就可以避免上述情况的出现。

  • 标签: SMT设备 维修实例 论文 工程技术人员 设备供应商 电子工业
  • 简介:随着电子产品的快速发展,以及环保的无铅化要求,回流焊炉设备的国产化进程也随之加快,特别是2007年上海NEPCON展会上有多家国产回流焊炉展出,如南京熊猫精机、日东、劲拓、凯格、河西等。那么如何选择回流焊的设备呢,许多朋友近期不断来电话向我咨询,为了让同行朋友有一个全面的了解,便于进行决策,下面分几个方面提出个人之观点,仅供参考。

  • 标签: 回流焊
  • 简介:由德国汉诺威展览公司携手中德两国权威行业组织、学术团体和商务机构共同举办的四大工业展会——亚洲国际电力、电工及能源技术与设备展览会、亚洲国际工厂自动化技术与设备展览会、亚洲国际过程自动化技术与设备展览会、以及中国国际金属加工工业展览会。在上海新国际博览中心拉开序幕,展会从11月1日持续到11月5日。

  • 标签: 自动化技术 金属加工 能源技术 上海新国际博览中心 亚洲 中国
  • 简介:1.引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择,其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点,又因无铅焊料加速推广应用,使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如,安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率,使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知,红外(IR)辐射能量是直接传播,当一个体积小,

  • 标签: 对流 热风 红外加热技术 设备 再流焊工艺 物理性质
  • 简介:随着半导体设备市场的快速发展、我国从事半导体设备开发和生产的企业正在迅速增加,2003年从2002年的40个发展为接近60个(包括兼作),其中主要单位20家左右。大部分单位从事序和后工序设备研制,材料制备设备、净化设备、半导体专用工模具、检测设备、试验设备和半导体设备零部件也各有一些单位在研究和生产。一些企业已开始在中国设厂,为行业的发展注入了活力。

  • 标签: 半导体设备业 集成电路产业 市场销售额 中国
  • 简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

  • 标签: SMT 生产效率 贴片机 印制电路板 表面贴装技术
  • 简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

  • 标签: 贴片机 SMT生产 SMT设备 松下 程序优化 CAM软件
  • 简介:一、目前废水回收利用百益无一害,利国利民利己,但是如果设计不专业,不把来水的水质弄清楚,设计出来的废水处理设备是不实用的。最後结果劳民伤财,处理成本让业主不能接受。

  • 标签: 工程公司 香港 业主 专业 利己 实用