简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

简介：分析了变频等电力电子逆变电路中电容的特性及容易出现的问题,提出了可能的原因及相应的用户对策。

简介：以“品牌之路价值之旅”为主题的合康高压变频节能研讨会于2010年3月31日在济南山东大厦隆重举行，济南及周边地区如青岛、临沂、潍坊的冶金、电力、石化、水泥等高能耗行业大户悉数出席，近240人共襄盛举。

简介：全球平板电视、DVD与数码相机等数字家电产品的不断涌现，带动了全球电容产品市场需求的大幅度增长。除此之外，全球汽车电动产品市场也成为全球电容产品的另一个新的需求领域。仅就日本国内市场而言，2004年的1—4月，日本电容产品的生产量与2003年同期相比，增长了近38％．其市场销售量则增长了14．3％。

简介：最近几年，非洲移动电话用户飞速增长，年平均增长率超过其他洲。根据非洲银行的数据，移动电话用户每增加10％，非洲GDP就将增长1—1．5％。移动电话对于非洲大陆来说已经成为重要的经济因素之一，并不断影响着相关人群的生活和工作方式。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司elementl4宣布在中国、澳大利亚、印度、马来西亚和新西兰推出全新移动服务平台．客户只需通过短信这种简便的方式．即可从elementl4大量的库存产品中检索详细产品信息。

简介：6月12日，“节能创想2009——第三届全国电气节能应用技术论坛及第六届变频器用户满意十大品牌发布”在北京举行。英威腾在此次活动中再次被评为“中国变频器用户最满意十大国内品牌”。

简介：美国市场调查公司“信息网络”（TheInformationNetwork）表示，中国大陆的芯片需求和制造能力之间的差距在未来几年将继续扩大。

简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。

简介：HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点．可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手．可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展，HDI板技术将持续朝更细的线宽，线距、盲埋孔等方向发展。

简介：英飞凌科技股份有限公司宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路（北京）有限公司正式开业。新公司注册资本1．500万美元．将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注，体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：给出了以AT89C51单片机系统为核心来对多点温度（湿度、光强）进行实时巡检的温室智能控制系统的设计方法。该方法通过RS-485总线通信协议将采集的数据传送到主控机并进行进一步的处理，从而实现对温室的智能控制。

简介：金秋时节正是收获果实之际，全球领先的不间断电源生产商伊顿公司凭借务实的设计理念和领先的UPS技术再次结出了硕果伊顿DXRT10～20K三单UPS。此次新增的有三款产品：10K，15K和20KVA，加上09年发布，广受市场好评的1／2／3／6／10KVA产品，伊顿DXRT系列涵盖了1-20K的功率段，

简介：

简介：上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行，作为一家集研发、生产和销售为一体的世界著名电源模块制造商，广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上，金升阳以“为智慧城市注入‘源’动力”为主题，结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点，

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简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。