简介:介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。
简介:摘要:近年来,社会进步迅速,我国的现代化建设的发展也有了改善。硅压阻式压力传感器因其灵敏度高、动态响应快、稳定性好等优点,在工业、军事、航空航天、国防、气象、农业等领域应用广泛。因此,对压力传感器的精度及长期稳定性提出更高的要求。由于半导体的材料特性,外界环境因素会引起压敏电阻特性和压阻特性变化,从而引起较大的零点、满量程漂移和非线性改变的情况,导致传感器的工作精度误差增大,因此需要对其零点、满量程以及多点进行校准。目前,常用的校准方法有电路硬件校准和软件校准,电路硬件前期校准复杂且调试困难,不适合工程化。软件后期校准一般有曲面拟合、多次拟合方法和数学模型等,对改善精度有较好的效果。
简介:摘要:某型号接触件接触件是由针头和插针针体通过自动化设备对针体压接部位施加压力,使之和针头紧密结合后的产品。接触件压接开裂就形成于此过程,由于此过程的影响因素较多,接触件压接开裂问题一直未得到彻底改善,是困扰合件压接工序的老大难问题,亟需针对接触件压接开裂这一难题进行攻关。经过不懈努力,全面分析,不断验证最终找到影响接触件压接开裂的关键影响因子,将接触件压接开裂这一难题彻底改善。
简介:为了能在下一代风力发电系统中起到重要的作用,我们已经开发出一种新型的600A—1700VIGBT模块。这种模块主要具有以下特点:(1)热阻低,这是通过采用带有针形翅片散热器的无导热硅脂的“直接液体冷却”技术实现的,其中冷却液通过针形翅片的压降以及效率都经过了优化设计;(2)封装尺寸小,这使电源调节器系统小型化成为可能;(3)可靠性高且寿命长,这是通过高强度Si3N4绝缘衬底和新开发的Rot—iS焊接技术来实现的。与采用导热硅脂间接冷却的传统模块相比较,我们发现此IGBT模块的热阻Rj-W降低了35%;与传统模块在相同功率容量下比较时,这种IGBT模块连同冷却液通道的基座(channelcoverjacket)的总重量减轻了大约37%,体积减小了约45%。