简介：本文针对一种陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯高频介质材料，制造通讯用多层微波印制电路板进行了简单的介绍，此外，选用ARLON公司生产的25FR半固化片材料，进行微波多层印制板层压制造的工艺技术进行了较为详细的介绍。

简介：本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：3．2．4射流喷砂法制造积层多层板工艺射流喷砂加工技术，在电镀、喷漆的行业中，早已得到广泛的应用，它能最有效地将工件表面生成的氧化层、锈斑、熔渣等污物除去，并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度，从而有利于涂（镀）覆层与工件表面的结合力。而在积层多层板的制造中，利用射流喷砂加工微孔技术，是近几年发展起来的新工艺。

简介：

简介：由于电子技术的飞速发展，促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展，并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质，需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解．为此本人就多年的层压实践，对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结：

简介：

简介：第2章多层印制板的工艺特点2．概述多层板（MLB）制造技术的发展速度飞快，特别是80年代后期，随着高密度I／0（输出／输出）引线数量增加的VLSI、ULSI集成电路、SMD器件的出现与发展、SMT的采用，促使多层板的制造技术达到很高的工艺水平。

简介：本文主要对高密度、高多层埋盲孔的钻孔问题进行阐述，并主要针对高密度、高多层埋盲孔的钻孔定位方式及钻孔补偿方面进行分析，以便为高密度、高多层埋盲孔的钻孔提供参考。

简介：介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。

简介：

简介：

简介：手机、汽车、计算机及各类电子产品上，都离不计一个小小的“多层片式压敏电阻器”。然而，我国目前尚无一家企业大批量生产这一微电子器件，所需产品完全依赖进口，每年耗费外汇2亿美元。

简介：

简介：本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：刚柔多层板（以下简称R—FPCB）是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板，早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域，其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S／20便携式计算机，这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

简介：据本地行业分析公司NanoMarkets发布的一篇新报告显示，未来八年内，导电银油墨市场将扩大近两倍，2015年实现24亿美元。2007年，NanoMarkets发布了其第一项导电银油墨市场分析，并赢得了广泛关注。新报告是对第一篇报告的延续。有关2008年报告的更多详情，可在www．nanomarkets.net上查询。

简介：不可否认，汽车已从传统意义上的机械产品，逐步演化、发展成为智能化、信息化、机电一体化的高技术产品。目前，电子技术在汽车上的应用已十分广泛，无论是发动机系统，还是底盘系统、操纵系统、安全系统、信息系统、车内环境系统等都无一例外地采用了电子技术产品。

简介：全球平板电视、DVD与数码相机等数字家电产品的不断涌现，带动了全球电容产品市场需求的大幅度增长。除此之外，全球汽车电动产品市场也成为全球电容产品的另一个新的需求领域。仅就日本国内市场而言，2004年的1—4月，日本电容产品的生产量与2003年同期相比，增长了近38％．其市场销售量则增长了14．3％。