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多层盲埋孔板传统法制作工艺流程

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摘要本文以工艺流程的形式，介绍了用传统方法制作一般导通结构的盲、埋孔板。

DOI 54yyevxk40/541152

作者柳祖伟

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2007年4期

关键词多层板盲埋孔高密度互联

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2007年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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多层板盲埋孔高密度互联

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