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PBGA可靠性的超声学研究

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2005-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2005年第3期

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。
标签： PBGA 超声学产品可靠性电性能测试现场故障生产检测

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论避免开断路漏测

作者：顾照义
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2010-03-13
出处：《电子电路与贴装》 2010年第3期

简介：本文依据多年现场测试经验积累，再结合专用／通用测试机原理等因素，分析总结出PCB测试出现漏测产生的原因，并作出相应的解决方案，以避免PCB板电测试开断路漏测。
标签： PCB测试机原理漏测

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提高表面安装印刷板电测可靠性

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2002-07-17
出处：《电子电路与贴装》 2002年第7期

简介：目前，国内相当多的印制板厂都处在QFP封装①为主的表面安装印制板量产化阶段，此类PCB②互连密度较以往有大幅度提高。在实际生产中此类PCB电测可靠性③不高，对生产效率造成很大影响，南京依利安达电测QC小组经过对针床与PCB的改进使这种状况得到改善，有效地提高了生产效率，降低了生产成本。
标签：探针针床电测可靠性阻焊窗阻焊桥 QFP焊盘

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英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂

作者：
学科：电子电信 > 电路与系统
创建时间：2004-05-15
出处：《电力电子》 2004年第5期

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。
标签：英飞凌科技(苏州)有限公司生产计划投资苏州市半导体封测厂

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