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  • 简介:传统的电容器组补偿由于响应时间慢,不能动态跟踪电网进行补偿等缺点,已经无法适应未来智能电网的发展方向,本文把SVG和电容器组进行对比,阐述了SVG的原理、技术优势和电容器组的缺点。以SVG为代表的新型无功补偿设备技术先进可靠,有广泛的应用市场前景。

  • 标签: 电容器 SVG 补偿
  • 简介:Epcos公司进一步拓展了用于IGBT的系列缓冲电容器产品。日前该系列产品的电压范围已扩展到850到2000VDC,而电容值范围也扩展到47nF到2.5μF。

  • 标签: Epcos公司 IGBT 缓冲电容器 性能
  • 简介:CPerkin公司是一家专业的纸筒容器成型设备制造商,其产品具备较高的自动化程度,主要用于各类成品级纸筒容器(含纸质顶盖、底盖及标贴)的生产。最近,CPeddn公司又推出了一款新型纸筒标贴机,也因此而赢得了—份价值不菲的订单。该设备基于五轴伺服和两轴变频驱动,驱动单元全部采用伦茨产品。

  • 标签: 成型设备 纸筒 容器 产品 设备制造商 自动化程度
  • 简介:工业在2005年8月18日面向新闻界召开的技术发布会——“斯巴鲁移动技术展2005”上,公开了使用锂离子的新型电容器“锂离子电容器”,同时还宣布将向其他公司提供这一技术。富士重工业希望新型电容器市场的扩大能够促使新型电容器更快地提高质量、降低价格,以便最终应用于汽车领域。

  • 标签: 离子电容器 移动技术 重工业 锂离子 富士 提高质量
  • 简介:介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag/Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器

  • 标签: 片式多层陶瓷电容器 贱金属电极 镍内电极 元件
  • 简介:阐述铝电解电容器漏电流产生的原因,分析了漏电流回升的问题,采用合理选择阳极箔、化成引线、严格工艺要求、适当老练及开发高品质的电解液等途径。研制成50V低漏电流品,并通过了例行试验,取得良好的效果。

  • 标签: 铝电解电容器 漏电流 阳极箔 电解液 试验
  • 简介:近日,由中国科学院电工所承担的“863”项目“可再生能源发电用超级电容器储能系统关键技术研究”通过专家验收。验收专家组听取了项目工汇报,审查了项目提交的技术资料。认为本项目完成了合同中规定的研究内容,研究开发出的超级电容器储能系统样机的技术指标达到了合同中规定的技术指标。

  • 标签: 超级电容器 储能系统 技术资料 通过验收 可再生能源发电 技术指标
  • 简介:22015年5月18日,VishayIntertcchnology,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境,推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率,工作电压高达100V,有120milx35mil(外形A)和240mil×35mil(外形B)两种小外形尺寸,能够在不牺牲性能的情况下,实现更小的产品设计

  • 标签: MOS电容器 高功率 装配 混合 薄膜 外形尺寸
  • 简介:从超小型铝电解电容器CD11E的特点和性能要求出发,进行结构设计,选用主要材料,研制专用工作电解液,确定专用设备,以及分切、铆接、装配等关键工艺。根据生产实际,调整检验项目及标准,引入一系列新的检验设备和方法,实现了超小型产品的正常生产。

  • 标签: CD11E 超小型铝电解电容器 电解液 分切 铆接 装配
  • 简介:设计高速PCB电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,例如是走在表面层(microstrip)或内层(stripline/doublestripline),与参考层(电源层或地层)的距离,走线宽度,PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

  • 标签: PCB设计 阻抗匹配 匹配问题 原理图 计时 高速PCB
  • 简介:本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。

  • 标签: 盲槽孔 槽孔 叠板 设计 流程 控制
  • 简介:半导体大厂包括台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)与三星电子(SamsungElectronics)等,皆陆续上修资本支出,连带使各家市场研究机构皆上修全年半导体设备市场预估。不过设备业者表示,时至下半年,相关扩厂所需的零组件与人员缺乏情况已经稍微抒解,因此设备市场供给吃紧的气氛也已缓和下来。

  • 标签: 设备市场 市场供给 半导体 压力 三星电子 资本支出
  • 简介:介绍了一种以PMT作为感光器件的基因分析仪。该仪器以80C552单片机为微处理器,配合光学系统、位置控制系统进行信号采集与处理,并通过对待测试剂的荧光特性参数的采集分析来确定特定基因段的含量。本仪器具有检测速度快、准确性高等特点。

  • 标签: 光电倍增管 基因检测 荧光分析 数据采集
  • 简介:基于NI公司的LavVIEW形化实验室虚拟仪器工程平台,给出了一种运用于高校教学的虚拟信号频谱分析仪的设计方法,同时介绍了该虚拟信号频谱分析仪的硬件构成和软件设计思想及程序流程。并分析设计和实现过程中需要注意的问题

  • 标签: 虚拟仪器 频谱分析 LavVIEW
  • 简介:针对灾后教室重建困难重重短时间无法正常上课,以及支教过程中教学设备简陋无法教学等问题,提出了一种可以随时随地用于教学的多功能变形移动空间体多媒体教室。通过教室的变形,可以实现教室的搭建和实时转换地点的功能。并在教室中运用基于RFID技术的学生信息管理系统,有利于提高移动教室的服务效率和质量,确保学生的安全。基于人机工程学,合理设计教室设备布局,对提高教学效率和保障师生的身体健康都十分有益。移动教室方便托运,如果有特殊情况,这些教室可以随时“搬走”,学校可以转移到任何合适的场所,具有一定的推广价值。

  • 标签: 灾后重建 支教 变形移动教室 RFID技术
  • 简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。

  • 标签: 接插件 镀金 镀层质量 色泽 结合力
  • 简介:根据USB2.0总线接口的协议标准,提出了一种基于SOPC(可编程片上系统)和USB2.0的高速数据采集系统设计方案.介绍了方案中用到的USB接口芯片CY7C68013的工作原理.同时给出了利用FPGA实现的SOPC功能模块以及利用Labview进行虚拟仪器设计的软硬件实现方法。

  • 标签: SOPC 数据采集 FPGA USB2.0 虚拟仪器 LABVIEW
  • 简介:近年来,电力电子变换器中功耗产生的热量对整个电路系统的影响越来越得到重视。为了将这些热量能够更好地从器件当中带出来并在环境中散发。文章分析了电力电子器件散热的基本原理,同时对其热路和热阻进行了分析,给出了典型的散热器设计方法,同时提出了一种通用的散热方案。

  • 标签: 散热器 热路 热阻 结温 电力电子器件