简介：由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0．4mm、既是0．5mm．细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低.然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍，进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位,其贴装精度要求要低的多。

简介：AgileSystems公司最近推出了一款名为PDLite的驱动器，该产品的最大特点是提供了面向无刷直流电机的无传感器电机交换系统。我们知道，与传统的霍尔反馈亿吨伺服电机相比，无刷直流电机在控制复杂度和性能上均占有明显优势。因此，PDLite的问世将在一定程度上满足市场对无刷直流电机的应用需求。

简介：多电平拓扑是提高功率变换器效率的有效途径之一。本文开发了一种基于先进的中点箝位（简称A—NPC）技术的中等功率UPS，采用反向阻断型IGBT（简称RB—IGBT）作为双向开关实现UPS交流输出和直流中点的箝位。A—NPC拓扑简单，导通损耗较低，因而适于中等功率的UPS应用。本文阐述了A—NPC拓扑的特点，介绍了一种新型的A—NPCIGBT模块以及采用该模块的新型中等功率UPS。

简介：

简介：一项由北京航空航天大学开发的首创性、专利废旧电路板处理技术即将在第九届中关村电脑节上推出，该技术在电子环保压力日渐加大、电子环保产业化趋势日趋明显的今天具有广阔的市场前景和投资价值。此项技术将在由建设中关村科技园区领导小组主办，中关村电脑节组委会承办，北京华兴万邦管理咨询有限公司（www．1AND7．com）、中关村环保科技示范园、中关村维修城和北航天汇科技孵化器协办的“2006国际电子环保标准与循环经济论坛”全面展出，这次活动将于9月7日在北京海淀皇苑大酒店举办。北航天汇不仅将以先进的环保技术参加本次论坛，并且将做《废印刷电路板回收处理技术进展》的专题演讲和相关技术展示。

简介：e络盟（前身为派睿电子）母公司element14公司宣布,随着Microchip（美国微芯科技公司）最新低成本、多功能开发工具包的加入,element14的产品目录进一步增加，库存已经超过12万多种。

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简介：印制电路板制造业是有污染的行业，但不是重污染行业。2008年11月21日，环境保护部发布了《清洁生产标准煤炭采选业》等5项标准为国家环境保护标准。在该公告中明确《清洁生产标准印制电路板制造业》（HJ450—2008）代替《清洁生产电镀行业》（HJ／T314—2006）中印制电路板制造业的相关内容。

简介：具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管（NPTIGBT）芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管（FRED）芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协会电力电子分会、国家电力电子产品质量监督检验中心、中科院半导体所、清华大学、浙江大学、电子科技大学、北京工业大学和西安工程大学等部门的专家鉴定；

简介：西门子近日为中集来福士海洋工程有限公司（简称“中集来福士”）旗下全球作业水深、钻井深度最深的半潜式钻井平台D90提供了先进的动力系统。西门子先进的动力包系统涵盖从高压配电板低压配电板到变压器、钻井变频器,推进变频器和推进电机等设备的”一站式”解决方案,让平台更稳定、可靠、高效地长年在海上驰骋。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：