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  • 简介:通过自身5年的艰苦努力,元盛电子已从一个年销售额仅几百万元的小公司成长为年销售额达2亿元、利税达3000万元的在国内FPC(柔性电路板)行业领先的高新技术企业。公司自主科技创新工作取得较大的成绩,先后承担了部省市科研项目14项,获得授权发明专利5项、实用新型专利3项。总结元盛电子取得一定成绩的原因,公司长期注重企业的自主科技创新、长期坚持与高校的产学研合作并将两者有效地结合是公司技术进步的主要动力。

  • 标签: 产学研合作 FPC 创新能力 高校 高新技术企业 实用新型专利
  • 简介:1.化学镀镍/金发展的背景印制电路板,无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位,焊接上各种元器件,例如电阻、电容、半导体集成芯片,集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此,PCB上必须有导通孔,焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn/Pb抗蚀镀层,经过热熔后供给用户去装配元器件。

  • 标签: 化学镀镍 浸金 电子元器件 可焊性镀层 焊接部位 集成芯片
  • 简介:1、引言锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用,为国家强制管理的危险固体废物范畴。

  • 标签: 危险固体废物 再生处理 含铅 环保 产品制造过程 锡铅合金
  • 简介:本文介绍了普传科技PI500系列中频电源在江苏某焊接器材厂对焊机上的改造情况,对焊接变频控制系统改造方案及效果做了论述。

  • 标签: 焊接变频控制系统 对焊机 改造
  • 简介:随着中国经济的飞速发展,中国的医疗系统水平也快速上升,各级医院都在不断的完善其软硬件建设水平。医疗系统信息化、精密化已经成为一个共识。所以,UPS等高可靠供电保障系统也逐步应用到医院机房及重要医疗系统的供电。本文藉由对金华人民医院新病房大楼UPS供电保障系统案例,讨论医疗系统中UPS设计所需遵循的标准、设计、选型的原则要素。

  • 标签: 医疗系统 供电保障系统 信息化 UPS HIFT NT
  • 简介:在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0.7μm和宽度为37μm,这时的激光功率为0.5W和扫描速度为5μm/s。

  • 标签: 增强性激光电镀 导线图形 化学镀金 精细图形
  • 简介:日前,德州仪器(TI)与AirbeeWireless共同宣布推出专用于超低功耗MSP430MCU平台的ZNS-Lite、ZigBee网络协议栈软件,从而使ZigBee及符合802.15.4标准的系统更快速地进人市场。Airbee软件将使设计人员及第三方合作伙伴采用MSP430MCU快速开发出基于ZigBee的应用,并针对低成本、低数据速率应用进行专门优化,以满足对超长电池使用寿命、高度安全性、高数据可靠性以及产品互操作性的需求。通过与Airbee合作,TI为开发人员提供了一款完整的平台,其中包括一个独立4节点Zigbee协议栈,以便对网状形网络进行快速开发与原型设计:

  • 标签: ZIGBEE 节点 TI WIRELESS 网络协议栈 MSP430
  • 简介:IDT公司和基于MIPS64技术的多核、多线程处理器供应商RazaMicroelectronicssInc.(RMI)日前宣布推出一款由IDT例络搜索引擎(NSE)和RMI的XLRProcessor^TM共同组成的、已经过可互操作性验证的高性能网络解决方案。该解决方案有助于系统供应商轻松地在下一代高性能的网络中应用该产品(如在高性能路由器中迅速地实现板级解决方案),同时可显著降低成本、功耗、设计复杂性和电路板空间。

  • 标签: 高性能路由器 网络解决方案 IDT公司 RMI 多线程处理器 可互操作性
  • 简介:近年来,电力电子变换器中功耗产生的热量对整个电路系统的影响越来越得到重视。为了将这些热量能够更好地从器件当中带出来并在环境中散发。文章分析了电力电子器件散热的基本原理,同时对其热路和热阻进行了分析,给出了典型的散热器设计方法,同时提出了一种通用的散热方案

  • 标签: 散热器 热路 热阻 结温 电力电子器件
  • 简介:Powerex公司的新型高压IC(HVIC)利用其BiCMOS结隔离设计,为驱动马达驱动、镇流器、电源和等离子显示器等设备的MOSFET和IGBT提供600V和1,200V的电平平移和浮点逻辑电路。

  • 标签: IGBT驱动器 高压 BICMOS MOSFET 等离子显示器 马达驱动
  • 简介:化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺,预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点,质量要求等,同时结合生产实际,对沉银工艺影响因素,常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

  • 标签: 化学沉银工艺 沉银厚度 印制板 表面处理工艺 PCB
  • 简介:在所有的电力电子设备中获得最高的转换效率永远是人们追求的头等目标。在一些新标准的规定下目前很多功率转换设备都必须具备有效功率因素校正功能。对电子元件而言额外的功率损耗会增加散热器和整个设备的体积。本文研究的目的就是在不断增加设备成本的情况下将损耗降到最低。

  • 标签: 功率因素 第二代 电力电子设备 正解 功率损耗 转换效率
  • 简介:经李克强总理签批,国务院日前印发《上海系统推进全面创新改革试验加快建设具有全球影响力的科技创新中心方案》(以下简称《方案》)。《方案》着眼当前和长远,提出了分阶段的改革发展目标:到2020年,形成具有全球影响力的科技创新中心的基本框架体系。到2030年,着力形成具有全球影响力的科技创新中心的核心功能。

  • 标签: 全球影响力 科技创新中心 上海张江 框架体系 关键共性技术 科创
  • 简介:本文介绍了VACONNXP系列变频调速器在供水系统的改造与应用,由PLC进行逻辑控制,由变频器进行压力调节,由监控电脑监控整个控制系统,实现闭环自动调节恒压变量供水。

  • 标签: PLC 变频器
  • 简介:刚柔多层板(以下简称R—FPCB)是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路板,早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域,其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S/20便携式计算机,这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

  • 标签: 刚柔多层板 R—FPCB RPCB FPCB 制造成本 PI调整液
  • 简介:基于FPGA的可重配置特点,介绍了基于PCI总线的硬件模块的可重配置设计方法,提出了一种通过PC主机对硬件功能模块的快速重配置方案,并对配置数据处理、重配置控制流程、仪器驱动等进行了详细阐述。实验表明,该方案能够处理不同的配置数据容量,可适应多片链接的配置芯片,而且重配置效率高,并可应用于远程配置。

  • 标签: FPGA DSP 可重配置 配置数据流 VC++