简介：（接2010年第9期）5.3.5蚀刻液循环再生技术蚀刻液因其铜含量高,较早为业界回收利用,目前已有比较成熟的PCB行业蚀刻废液回收回用装置,该装置安装在线路板厂内,直接与蚀刻机相连,

简介：IPC6月27日公布，今年5月北美总体PCB制造商接单出货比（book—to—billratio）为1．03，低于前月的1．04，但已是连续第6个月高于l。1．03意味着当月每出货100美元的产品，将会接获价值103美元的新订单。5月北美总体PCBN造商接获全球订单的3个月移动平均金额较2011年同期上扬10．6％，并较4月增加3．3％；2012年年增率达2．6％。

简介：福建新世纪电子材料公司正在扩建新厂房用于高密度互连板生产项目。公司副总经理张志说，“公司准备投资5亿元，明年5月就能量产，目前产品供不应求，预计年产值可达20亿元。”

简介：PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。

简介：客户对线路板供应商PCB可靠性有着非常严苛的检验标准，在多达十几项的检验项目中，与结合力相关的检测项目普遍占1／3甚至更多。因此有必要研究铝基的表面处理方法，选取结合力更好的处理方法进行制作，从而提高线路板的可靠性，以满足电子产品高可靠性的要求。文章主要对铝基的不同表面处理工艺进行研究，通过对比不同表面处理工艺的结合力，为PCB业者提供参考刚挠结合板AL表面处理工艺方法。

简介：为期三天的2009年JPCAShow定于今年6月3～5日在日本东京国际展览中心举办。它由日本电子封装和电路协会主办。

简介：苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示，该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议，并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商，面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。

简介：近期佳总、金像电、瀚宇博、统盟等厂商陆续跨入软硬结合板市场，样品先后问世，其中佳总已计划台湾厂产出软硬结合板，计划第四季迈入小量产规模，初期软硬板业绩贡献度比重，硬板占8成，软硬结合板占2成；但佳总今年才正式前往大陆设厂，除今年业绩出现转机之外，预计未来大陆厂将是业绩成长动力来源。佳总表示，今年终于前往大陆江门设厂，

简介：文章从一个全面的角度阐述了刚挠结合板的制作流程,分析并解决了软硬结合板制作中的技术难点,可以有效的指导该类型产品批量生产,具有较强的市场推广性。

简介：她是极富创新精神的复合型经营管理人才，她带领的东方宇之光二十多年来快速发展；她是极富爱心与社会责任担当的企业家，她积极投入社会活动，承担社会责任；她是业内的旗手，积极推动行业发展：她就是业内无人不知的“王姐”——王玉梅。

简介：日前，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露，标的资产名称为深圳华电通讯有限公司，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产；有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

简介：随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品'轻、薄、短、小'的要求.因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景.本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法.

简介：主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点，并对相应技术难点，提出了改善方法。

简介：佳邦环球表示，预期截至2008年上半年业绩无法与去年中期相提并论，原因主要在于集团业务重组致使非经常性促销，而集团正在结束业务重组，并已开始发展新业务。

简介：刚挠结合印制板综合了刚性板和挠性板各自的优点,在电子电路技术中得到了广泛的应用。其工艺实现上主要的关键技术是材料匹配技术、多层板层间对位技术、层间互连技术以及软板区防损技术。

简介：NB代工厂仁宝股东会于6月登场，董事长许胜雄在致股东营业报告书指出，今年仁宝5c产品（Computing运算、C0mmunication通讯、Consumer消费电子、Cloud云端伺服器、Connecting网通）总出货量年增率可达两位数，展望乐观。

简介：国际整流器公司（IR）推出采用5引脚SOT-23封装的业内最小功率因数校正（PFC）升压Ic——IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流器等应用。IRS2505L扩充了IR的μPFCTMPFC控制Ic系列，并配备崭新的控制系统，只需5个引脚就可部署PFC控制器，从而大幅减少整体系统尺寸、器件数量及系统成本。IRS2505L还可以在临界导通升压PFC、降压或反激配置下操作。

简介：随着电子技术的不断发展,在某些特定的领域,普通的刚性PCB已很难满足产品对其特殊的组装要求,刚挠结合板以其优异的三维挠曲性正获得越来越广泛的应用。本文介绍了一种覆盖膜开窗的刚挠结合板制作方法,通过两次压合和两次机械刻槽的方式可成功制作出品质、性能优异的刚挠结合板。

简介：本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法，以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例，突出了前期策划设计（包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计）和制作过程中的难点及控制技巧，积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。

简介：近日恩智浦半导体和泰鼎微电子近日宣布双方已经达成协议合并双方数字电视和机顶盒事业部。根据协议，泰鼎的名字将延续下来，泰鼎将购并恩智浦旗下机顶盒（STB）及电视芯片产品线及IP，由此恩智浦半导体获得泰鼎56％的股份。