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  • 简介:卡尔半导体与意法半导体近日宣布,双方将在PowerPC32位微处理器体系结构领域开展合作,共同拓展汽车电子市场。根据协议,两家公司将联合组建一支微控制器设计团队,共同利用处理工艺技术,共享知识产权,

  • 标签: 飞思卡尔 32位微处理器 POWERPC 意法半导体 ST 控制器设计
  • 简介:智原科技(Faraday)宣布已于重庆高新区建立集成电路企业原璩科技,并联合超高速I/O传输芯片厂商美国睿思科技(FrescoLogic)共同打造国内首屈一指的高端集成电路研发基地。发展目标着力在知识产权、专用芯片、微控制器(MCU)、

  • 标签: 重庆 美国 集成电路 芯片厂商 知识产权 专用芯片
  • 简介:赛灵公司(Xilinx)日前,在北京举办了新闻发布会,宣布推出Spartan-3A系列I/O优化现场可编程门阵列(FPGA)平台。这一平台是对低成本、大规模应用的新一代Spartan-3系列产品的扩展。Spartan-3A平台为相对于逻辑密度而言更注重I/O数量与功能的应用提供了一个成本更低的解决方案。Spartan-3AFPGA支持业界最广泛的I/O标准(26种),具备独特的电源管理、配置功能以及防克隆(anti—cloning)安全优势,可以为消贽和工业领域中的新型大规模应用,如显示屏接口、视频/调谐器板接口和视频交换,提供灵活的、成本更低的解决方案。

  • 标签: 平台 SPARTAN-3 现场可编程门阵列 视频交换 赛灵思公司 新闻发布会
  • 简介:卡尔半导体日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器FXLN83xxQ,用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。新器件可以捕获那些精确度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信.g(此类传感器通常部署在消费电子产品中,如智能手机和健身活动监测器)。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。

  • 标签: 加速度传感器 飞思卡尔 消费电子产品 高频运动 智能手机 故障预测
  • 简介:卡尔半导体推出一款迷你USB接口IC,它通过一个迷你USB接头实现了外部附件的连接,包括充电器、耳机、麦克风和音频/数据连接,从而帮助移动设备设计师和制造商创建更小巧、更时尚的消费产品。

  • 标签: USB接口 便携设备 迷你 卡尔 瘦身 数据连接
  • 简介:赛灵(Xilinx)宣布其Zynq-7000AllProgrammableSoC系列的峰值处理性能提升至1GHz,同时还将采用更小的封装尺寸以实现更高的系统性能和可编程系统集成度。上述增强功能可进一步提高众多高端影像与图形处理应用的系统价值,从而充分满足医疗以及有线与无线设备领域计算密集型系统的要求。

  • 标签: 可编程SOC 系统集成度 封装尺寸 图形处理 增强功能 无线设备
  • 简介:卡尔半导体宣布推出业界最全面的系统级解决方案,面向基于汽车雷达的高级驾驶员辅助系统(ADAS)。新型QorivvaMPC577xK微控制器(MCU)和MRD200177GHz雷达收发器芯片组提供了基于雷达的ADAS解决方案所需的嵌入式技术,减少了组件使用,提高该解决方案在主流车辆中的采用。

  • 标签: DAS系统 飞思卡尔 驾驶员辅助系统 汽车雷达 嵌入式技术 微控制器
  • 简介:近日,纳达股份有限公司(纳达)通过全资子公司珠海艾派克微电子有限公司,与成都锐成芯微科技股份有限公司(锐成芯微)在广东珠海成功签署战略合作协议。根据协议,纳达将采用锐成芯微低功耗模拟IP解决方案,推出一系列内嵌国产自主知识产权芯片的环保节能产品。

  • 标签: 低功耗 芯片 国产 环保节能产品 自主知识产权 合作协议
  • 简介:略科技公司(CelestryTMDesignTechnologies,Inc.)是支持集成电路(IC)设计者和片上系统(SoC)设计者从半导体生产工艺中获得更高执行效率的、具有领先解决方案的提供者。这些方案可以帮助用户缩短纳米级工艺潜在的执行效率与用户设计的集成电路和片上系统执行

  • 标签: 设计验证 解决方案 片上系统 时钟偏差 集成电路 执行效率
  • 简介:赛灵公司日前宣布其最新一代Virtex-6FPGA系列兼容PCIExpress2.0标准,与前一代产品系列相比功耗降低50%,与竞争产品相比性能提高15%。在Virtex~6FPGA中集成的第二代PCIe?模块已经通过了1—8通道配置的PCI—SIGPCIExpress2.0版本兼容性与互操作性测试,进一步丰富了赛灵及其支持广泛采用的串行互连标准的联盟成员的设计资源。

  • 标签: EXPRESS2 PCI 兼容性 VIRTEX 带宽 应用
  • 简介:莱迪半导体公司宣布公司的视频解决方案产品系列迎来了支持superMHLTM和HDMI规范的新成员,适用于未来的起居室应用。全新的Sil9398接收器和Sil9630发送器能够使用多通道superMHL技术传输12位色深的8K60fps视频。

  • 标签: 革命性 莱迪思半导体公司 HDMI 起居室 多通道 发送器
  • 简介:近日,飞卡尔宣布将携手E—Ink共同开发高度集成的嵌入式解决方案,这种解决方案能为电子书制造商及其客户降低成本并促进创新。

  • 标签: 电子书 开发 卡尔 处理器 高度集成 嵌入式
  • 简介:以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

  • 标签: 覆铜板 制造方法 粘结片 水解氯 成型压力 翘曲变形
  • 简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。

  • 标签: 干膜垂流 开路 短路 镀层空洞 改善
  • 简介:当全球经济进入衰退期,企业生产经营处于微利或亏损的形势下,要学会积极面对困境,重新审视自身,要把危机变为机遇,利用危机形成的力量,转变发展方式,优化产品结构,实现产业升级。

  • 标签: 企业生存 PCB 制造业 企业生产经营 全球经济 产品结构
  • 简介:1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

  • 标签: 覆铜板 翘曲度 残余热应力 热膨胀系数 压制工艺 合力矩
  • 简介:SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享,正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据,并转换成贴片数据的方法和思路,以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

  • 标签: CAD 元件表 贴片数据 电路板 贴片机