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  • 简介:有鉴于大封测产业发展即将成型,载板等相关需求持续加温,日月光将再加码大投资金额主要用于厂房、土地等地上建物的取得、载板等相关机台设备的添购等等;日月光目前在大的布局,不包含环隆电器,共有两个生产据点,一个是上海张江厂,另一个则是昆山厂;其中张江厂单月塑料闸球数组封装基板(PBGA)产能约在600万~800万颗之间,

  • 标签: 大陆投资 金额 产能 PBGA 产业发展 土地
  • 简介:投资环境转变或经营未见改善,台湾地区上市PCB厂近期出现求售大厂风潮,晟钛、定颖电子董事会都决议处分各自位于浙江省、福建省的公司。

  • 标签: PCB 大陆 投资环境 台湾地区 浙江省
  • 简介:2017这一年多来内存价格的疯涨让太多人感到心痛,而问题的根源在于DRAM内存颗粒掌握在韩国三星、SK海力士和美国美光等极少数巨头手中,合计份额超过90%。很容易形成垄断。

  • 标签: 内存颗粒 芯片设计公司 中国 韩国三星 DRAM
  • 简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴式装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,

  • 标签: 市场 装置 DISPLAY 大陆 NPD
  • 简介:背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔披锋。

  • 标签: 背钻 孔内披锋
  • 简介:臻鼎董事长沈庆芳表示,由于大及美系智能型手机客户订单优于预期,第2季合并营收可望优于第l季,但获利因第2季新厂装机及人员费用较高,预估第2季获利将低于第1季,但全年合并营收可望呈现逐季成长。

  • 标签: 营运 上市 智能型手机 客户订单 董事长 合并
  • 简介:两年度可比企业生产情况见表1。从表1看,2006年可比企业的产能、总产量和三类刚性CCL的产量均较2005年有所提高,其中纸基板产量增幅与产能增幅接近,而布基板和复合基板增幅远小于产能增幅,但从粘结片90%的增幅可见,布基板厂的产能利用率下降七个百分点,实际上对上胶机而言,其产能利用率仍然是是很高的。

  • 标签: 统计分析 行业调查 中国大陆 覆铜板 产能利用率 复合基板
  • 简介:由台湾电路板协会主办,联能科技(深圳)有限公司协办的2009年华南环保工安主管联谊会于7月24日在深圳明华国际会议中心圆满落下帷幕。本次环保工安联谊会邀请了深圳市环保局为与会者讲解PCB产业节能减排的优惠政策;并请全盛兴资源科技股份有限公司的鲁桂总经理针对清洁生产下符合排放标;隹的环保管理与做法进行讲解。与会者积极提问,现场气氛热烈,并期盼下次环保工安联谊能够更深入的讨论和了解环保相关政策。

  • 标签: 环保局 主管 人事 大陆 国际会议中心 PCB产业
  • 简介:随着大无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。

  • 标签: 市场占有率 晶圆代工 中国大陆 台积电 IC设计公司 研究机构
  • 简介:无锡华大国奇科技有限公司(QualchipTechnologies,Inc.)是中国华大集成电路设计集团公司北京华大九天软件有限公司(华大九天)全额注资,于无锡市滨湖区无锡(国家)工业设计园成立的国资背景的高端集成电路设计生产服务企业。目前除无锡总部外,国奇科技在上海、北京、深圳和香港分别设有SoC研发和营运中心。

  • 标签: 无锡市 中国芯 最优设计 科技 集成电路设计 总裁
  • 简介:对于任何人来说,数字电源系统管理(DPSM)在通信和计算机行业内的持续采用,在很大程度上继续由位于其系统架构核心的20nm以下ASIC和/或FPGA所需之高电流水平驱动都是不足为奇的。

  • 标签: 遥测功能 数字控制 高功率 PCB 面积 紧凑