简介:文章主要介绍退锡铅制程的原理、制程问题的解决方法以及设备的设计的注意事项。
简介:当今的PGB生产中,在最终板面处理(FinalFinish)问题上,人们讨论最多的就是热风焊料整平工艺,热风焊料整平(HASL)工艺史无前例地被众人争论、试验和使用着。虽然,就其工艺本身而言,它的流程复杂,成本高昂,且所加工出产品的板面特性也并不令人满意。当今电子工业,随着SMD技术的快速发展,更细更复杂的线条越来越多地出现在PCB板上,所有这一切都要求PCB板面均匀、平坦,并能在经过长期的存放和多次的温度循环后依然具有极佳的可焊性。
简介:概述了电镀纯锡的应用工艺及条件,并对影响其效果的几个参数进行了分析。
简介:通过分析对比碘酸钾氧化还原滴定和原子吸收法对退锡废水中锡含量测试效果,为线路板退锡废水测试监控提供简单、准确,可靠的分析方法。
简介:环保要求的日益严格对线路板行业的发展提出了更高的要求,传统的线路板制作工艺不仅造成大量金属、水、电和化学材料的浪费而有悖环保原则,也大大增加了企业的生产成本。本公司在大量试验的基础上,创新了免锡省铜的线路板制作新工艺,达到减少污染降低成本的生产目标,并保证品质符合众多客户的生产技术要求。
简介:1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学镀SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学镀SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学镀PbSn合金
简介:概述了电子安装工业中理想的替代用无Pb焊料合金Veromet347和Veromet349,具有优良的微构造,金属间化合物厚度,焊料湿润性,机械特性,抗拉应变和蠕变特性等。
简介:本文概述了含有Sn^2+盐、合金成份金属可溶性盐、酸、络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性、耐蚀性和平滑致密性优良的无Pb和Sn合金镀层,适用于PCB等电子部品的化学镀。
简介:随着航空客户对产品焊接后可靠性的严格要求,表面涂覆HAL的铅锡厚度均匀性的要求越来越高,部分产品的铅锡厚度范围要求达到了2-25um,更有甚者铅锡厚范围要求达到了2.5-20um的水平,而目前业界的锡厚0.5-50um的能力已经很难满足客户的需求。本文主要从设备的改造入手,服务于工艺参数的调整来做介绍,通过工艺参数的优化实验,详细阐述各工艺参数的调整对锡厚和锡面均匀性的影响,并结合实际的生产环境得出较优化的生产参数使锡厚能够满足更多的客户需求。
浅析退锡铅制程
化学浸锡技术经验谈
电镀纯锡故障原因及对策分析
碘酸钾氧化还原滴定法和原子吸收法对退锡废水中锡含量的测试与应用
免锡省铜的线路板制作工艺
化学镀SnPb合金溶液
理想的无铅焊料合金(1)
无Pb的Sn合金化学镀工艺
热风整平参数的优化对整平锡面均匀性的影响