简介：博敏集团逆势扩张，领军民营企业进入高端线路板制造领域，增资梅州博敏2亿元，扩产二期工程顺利落成，高密度互连板HDI项目投产，设计高端HDI线路板产能2万平米／月，年产值达4．3亿元人民币。梅州宝得电子亦同期投产，月产10万平米内层AOI力口工及内层压合能力。

简介：日前，意法半导体宣布其在28纳米FD—SOI技术平台的研发上又向前迈出一大步，即将在位于法国Crolles的12寸（300mm）晶圆厂投产该制程技术，这证明了意法半导体以28纳米技术节点提供平面全耗尽技术的能力。

简介：全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势，PC和家电的增长已经近乎陷入停滞，未来一年也仍然难以看到好转迹象。

简介：从历史的角度,用大量的数据证实了覆铜板工业与电子玻纤工业在发展过程中密不可分的关系,并对电子玻纤的市场发展前景作了简要分析.

简介：近日，罗德与施瓦茨公司（R＆S）的多端口网络分析仪家族又加入了一位新成员：R＆SZNBT。该产品频率范围覆盖9KHz到8．5GHz，最基本配置配备4个端口。根据需求可以最多扩展到24端口。R＆SZNBT主要面向有源或无源多端口器件研发与生产，如现在热门的多模、多频手机射频前端模块。（来自R＆S）

简介：概述了恩达电子的PCB可持续性清洁生产的情况.PCB生产过程中废水处理回用、废气喷淋处理后无害排放和在制板蚀刻液实现"零"排放等对PCB可持续清洁生产的重大意义.

简介：在目前和今后的相当长时间内,PCB工业仍然会处于稳定而持续地发展着。PCB产品已由通孔插装技术THT(以DIP安装为代表)进入表面安装技术SMT(以QFP)安装为代表,但今后将会以BGA安装为代表)的“盛

简介：工业4．0将发展出全新的商业模式和合作模式，它包括了智能生产、智能工厂、CPS虚拟网络一实体物理系统、IO＆IOs物联网服务网、3DPrinting、M2M等。将来，Ic载板有机会突破而进入纳米时代，有必要以学研的微观科学角度协助产业的升级。

简介：主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.

简介：2008年工业企业面临国际金融危机的冲击，利润持续走低。国家统计局发布的数字显示，1至11月份全国规模以上工业企业实现利润24066亿元，同比仅增长4．9％，而07年同期的增速为36．7％。

简介：一、大连半导体产业现状在大连市政府的高度重视下,大连市半导体产业目前已初步形成了以集成电路设计业为龙头,加工制造业与新型器件业为支撑的半导体集成电路产业发展格局.2003年,大连市半导体产业包括集成电路和分立器件在内,实现产值约12亿元.主要企业和重点产品有:

简介：介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用.展望CE的发展方向.CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料,具有极低的介质损耗正切值,优异的耐湿热性能和力学强度,是一种有广泛应用前景和强劲市场竞争力的材料.

简介：8月28日，佛冈建滔工业园的科惠线路板项目正式动工。该项目投资金额约3．2亿元，预计明年4月份投产，新增年产值约10亿元人民币。这是建滔化工集团计划近期上马的五个重点项目之一。

简介：10月19日,广东省环境保护厅发布《旗利得电子(东莞)有限公司改扩建项目环境影影响报告受理公告》.旗利得电子(东莞)有限公司拟在现有厂房内新增部分设备和生产线,新增线路板生产能力24万平方米/年,从而使全厂线路板总生产能力达到平方米/年(其中双面板65平方米/年、多层板43平方米/年)。

简介：Altera公司日前宣布，提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。这一新的许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发的，系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太网协议，没有前端许可费用，不需要每单元版税报告，也没有延期协商。

简介：5月16日我应邀出席了江苏省东台市市委和市政府举办的＂2018东台新经济发展说明会＂。近三百名来自全国各地,包括日本和俄罗斯的企业家们,汇聚一堂,把东台迎宾馆的会议大厅坐的满满当当。在会上有二十位企业家正式签约落户东台市,投资额达62亿人民币。东台市这种活动每年举办二次,我们中国电子电路行业协会的会员、相城迪飞达电子万礼总裁也是其中的签约人。

简介：

简介：近日，南兴发布公告称，向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本（统称销售股份），以及为数约924575港元之销售贷款，总代价2，800万港元。出售集团主要包括生产工业积层板及铜箔之生产厂房及设施。

简介：3月30日，九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解，此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目，分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目；由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目；由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻，将进一步延伸产业链条，推动开发区主导产业的集聚发展。

简介：广东高云半导体科技股份有限公司（高云半导体）近日宣布推出基于小蜜蜂家族第一代产品GW1NR系列FPGA芯片的工业串口屏显示驱动解决方案，包括：开发板、相关IP软核及参考设计等完整解决方案。