简介：本文讲述了一种非对称结构刚挠结合板的制作方法，以12层、5个刚性段分支、2种刚性段厚度的刚挠结合板的制作为范例，突出了前期策划设计（包括叠层设计、工艺流程设计、关键点设计）和制作过程中的难点及控制技巧，积累了制作此类非对称结构刚挠结合板的生产经验。

简介：大部分并行总线和高速串行总线的区别主要在于发送端和接收端不同的同步方式。由于其很高的复杂性，总线时钟结构成为芯片架构的最主要部分（表1）。

简介：象硅晶片制造商那样,出现了由PCB制造商所采纳并分工协同来推行这种技术。由于用户对便携性的强烈要求,因而对功率、可维护性、功能特性和重量等方面把电子工业推向到新的时代。这个时代将改变着互连技术的等级(水平),包括硅晶片制造、PCB制造、机架(壳)的屏蔽直至大尺寸芯片所采用的冷却方法。在讨论这些新的要求中,出现了制造商分工协同工作。为了制造先进的半导体互连的金属化要

简介：以往,覆铜板的制造包括:配制树脂、基材浸胶、配料加钢箔和热压成型等工序。这种传统的制造方法,存在以下缺点。●间断式,生产效率较低。●成型压力高,产品内应力大,易翘曲变形,尺寸稳定性差。●高压成型,易造成流胶过多,板边厚

简介：快速哈达马变换在3G无线通信中具有广泛的应用。本文在分析快速哈达马变换算法的基础上提出了两种快速哈达马变换的折叠结构，并分别分析了这两种折叠结构的电路结构、时钟频率要求、资源消耗等因素。最后给出了这两种电路结构在AlteraFPGA上实现的对比情况。

简介：1前言在覆铜板和线路板的制定过程中,有时会产生板材翅曲的现象。如果板材的翘曲度过大,会影响使用和加工,严重时则会导致产品的报废。造成覆铜板翘曲的原因是由于增强材料和基体的热膨胀系数不同,存在残余热应力所致。

简介：SMT生产线中的大多数加工设备均为数控设备。它们编程所需要的大多数特征数据均可从CAD设计系统中得到。如何在CAD设计系统和SMT自动化加工设备之间建立起有机的联系和共享，正是我们所要解决的问题。文章介绍了如何从CAD设计系统中导出X、Y坐标数据，并转换成贴片数据的方法和思路，以期引起更多的同行加入到这方面的研究中来。

简介：主要介绍了不对称结构刚挠结合板的设计难点，并对相应技术难点，提出了改善方法。

简介：BlackFin是由AD公司和Intel公司共同开发的DSP,采用了一种新型的结构MSA。通过集成业界领先的丰富的系统外设和存储器以及动态电源管理和工业标准接口,BlackfinDSP系列成为下一代需要将RISC式编程、多媒体支持和前沿的信号处理等集成在片内的DSP的选择平台,用户可以快速开发出低成本的解决方案而无需昂贵的外部组件。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：非一致Cache体系结构（NUCA）几乎已经成为未来片上大容量Cache的发展方向。本文指出同构单芯片多处理器的设计主要有多级Cache设计的数据一致性问题，核间通信问题与外部总线效率问题，我们也说明多处理器设计上的相应解决办法。最后给出单核与双核在性能、功耗的比较，以及双核处理器的布局规划图。利用双核处理器，二级Cache控制器与AXI总线控制器等IP提出一个可供设计AXI总线SoC的非一致Cache体系结构平台。

简介：介绍了比较性漏电指数的测试方法.

简介：本文介绍了一种居于通道（Channel）的数字逻辑设计方法，并且介绍了基本的构造模块。以递归函数实现为例子说明了此设计方法的应用。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：1分级、分段板边插头的概念与应用印制电路板（PCB）除了安装固定各种元器件外,也提供各项元器件之间的连接电路,部分电路板由于连接的需要而需设置板边插头（印制插头）。分级分段印制插头将印制插头设计为长短不一或分段的结构,这样在信号传输过程中形成有效的时间差,便于高频信号的传输,而且可以实现带电热拔插技术,对后续的升级维护有非常大的便利。另外此技术还大大促进了基站控制设备标准化和功能模块化,实现一种控制板可以在不同产品上运用,大大降低了成本。

简介：随着PCB功能化和高性能化发展，高频高速PCB、高散热PCB、埋阻埋容PCB等高端精细产品已经逐步被业界所熟知，PCB的发展呈现出多样化，为此，本文阐述了通过在PCB上设计并控制精准的线宽与铜厚公差，来实现既定布线长度精准电阻的控制。

简介：从研究铣机加工精度机理出发，通过试验数据分析，得出了基于加工精度机理的计量检测方法，从而可客观的评价铣机的加工精度与能力。

简介：HDI(高密度互联)产品的发展已经进入了规模化的生产进程,但是HDI产品的制作工艺改进仍然是PCB业者不断讨论和极力推进的工作。作为HDI产品制作中的重要一环,激光盲孔钻孔的对位系统也是人们讨论的热点,无论是激光钻机供应商还是曝光机供应商,还有PCB制作的工程师,对此问题的探讨从来就没有停止过。本文就激光盲孔的开窗,激光钻孔靶位的选择以及实现的方法提出一些个人见解。

简介：目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.