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覆铜板尺寸稳定性测试方法研究

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摘要目前IPC-TM-650标准测试方法已无法有效帮助PCB厂评估CCL的尺寸稳定性。本文对IPC-TM-650测试方法和PCB生产流程进行分析,提出一种新的尺寸稳定性评估方法,并通过测试样品和PCB模型验证该新方法的有效性。

DOI 34gewygzj9/1594679

作者潘华林;潘俊健;陈虎

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2016年2期

关键词覆铜板尺寸稳定性

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2016年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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