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  • 简介:四川省电子学会PCB专委会于2009年12月4~5日在四川省成都市太阳城园林宾馆举办了“印制板清洁生产技术交流会”,成都、重庆、绵阳等地的行业代表共40余人参加了此次会议,会议特别邀请了中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会陈长生主任委员参加。会议主要内容包括印制板企业如何通过ISO14000清洁生产认证;如何提高企业的环境保护意识和能力;专委会2009年工作总结;如何发展学会个人和团体会员等。

  • 标签: 四川省电子学会 技术交流会 清洁生产 印制板 PCB ISO14000
  • 简介:FPC(挠性板)是一种常见的、主要的、技术含量较高的PCB。本文基于FPC的相关概念、技术发展历程、现状和应用,分析了全球FPC的主要制造地(日本、中国台湾、韩国、中国大陆)和各顶尖制造商的现状,之后总结了全球最大的11家FPC制造商的核心产品布局。

  • 标签: 技术进展 FPC 市场格局 中国大陆 技术含量 核心产品
  • 简介:德国的材料生产厂Heraeus为解决印制板的散热问题,开发出了一种新的技术——模压电路板(SCB.StampedCircuitBoard)生产技术。采用这一新技术可以迅速且低成本地散发芯片所产生的热量。采用SCB技术制造的印制板是由金属和塑料层形成,作为LED用基板散热非常有效。

  • 标签: 生产新技术 电路板 模压 开发 德国 CIRCUIT
  • 简介:引言1993年我厂在外国专家及国家环保局、市环保局领导的指导帮助下,开展了对我厂清洁生产的审计报告工作。清洁生产使我厂领导思想有所更新,推动了生产的发展,降低了材耗,保护了环境。在这次开展清洁生产的基础上,1994年定出对电二分厂进行审计评估工作,最后通过筛选评出电二分厂滚镀镍班组为清洁生产审计对象,并将方案加以实施,取得了一定的成绩。

  • 标签: 清洁生产 实施报告 滚镀镍 原材料 回收槽 清洗槽
  • 简介:数控钻孔工序是一个以自动化加工为主的工序,对产前准备及基础化管理的要求相对较高,且十分重要,并且随着科学技术的发展与日新月异,对生产力的要求也就越来越高。为了适应时代发展与技术进步的需要,各行各业都在寻求提高生产效率的有效方法与手段,原因在于,生产效率的低下严重制约了企业的发展、进步与技术能力的提升,在这种环境下,我们将重点放在如何通过先进的技术手段与科学的规范管理达到提高生产效率的目的上。本文详细阐述了通过对数控机床的合理维护、刀具管控、参数优化、标准化作业等几方面的研究与分析,然后采取相应的措施,在保证产品质量的前提下达到提高生产效率的目的,在具体实施过程中,我们首先选1台数控钻床进行试点研究,然后平面推广,以期达到钻孔工序的产能较改善目前相比至少提升20%以上的效果,按照此项技术的加工方法,根据公司订单结构与设备状态,每月将增加产能至少4000m2的生产任务。

  • 标签: 钻孔 参数 效率
  • 简介:1.概述挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。

  • 标签: 挠性 印制板 生产与技术 日本 主要生产厂家 电子产品
  • 简介:半导体器件支撑着庞大的信息产业,而半导体器件93%以上是硅器件,它们以硅片为基础材料。本文将叙述半导体器件和硅片在世界与国内的生产状况和需求量,并对我国硅材料企业满足市场能力进行分析。2001年世界半导体器件生产低落,

  • 标签: 半导体 硅片生产 市场 中国 发展战略 外延硅片
  • 简介:覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。

  • 标签: 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进
  • 简介:PCB工业正朝着精细线条方向发展,并要求有较高的合格率和生产效率。这就要求制造商具有一定的生产手段,对图形转移工艺进行优化。玻璃—玻璃曝光框架(框架或靠铰链安装的玻璃系统)的出现已有一些历史,它成功地解决了老式聚酯膜—玻璃系统所存在的许多问题,并主宰着当今PCB工业。(表1)

  • 标签: 提高生产效率 定位系统 玻璃系统 图形转移工艺 定位销钉 印制板
  • 简介:超高导热陶瓷基板因其优良的导热性能已逐渐应用于PCB制造业。文章介绍了业界陶瓷基板的发展状况,并基于实际应用对其未来的发展做了探讨。

  • 标签: 超高导热 陶瓷基板 印制电路板制造
  • 简介:微利时代,如果不能降低企业的运营成本,那么企业必然会亏损甚至面临被淘汰的局面。为了应对如此严峻形势,推行精益生产方式将是控制浪费、节约成本最好的一种生产方式。

  • 标签: 精益生产方式 效益化 运营成本 节约成本 企业 浪费
  • 简介:挠性印制电路板(FlexiblePrintedCircuitboard.FPC)现已成为了电子产品所用多种类型PCB中高速发展的一类产品。20世纪90年代中期至现今,FPC市场迅速的从军品转到了民用,以消费类电子产品为重点,形成近年所涌现出来的几乎所有高科技电子产品都大量采用FPC的态势。

  • 标签: FCCL 消费类电子产品 生产厂 挠性印制电路板 世界 PC市场
  • 简介:挠性电路制造工厂的清洁度是生产过程控制的一个重要部分。文章介绍生产环境中灰尘粒子对产品质量的危害,清洁室的洁净度等级划分规则,以及电路板生产中图像转移、钻孔、检测等不同工序对房间洁净度的不同要求。保持洁净室达到规范要求是高密度FPCB生产必须的环境条件。

  • 标签: 生产过程控制 挠性电路 洁净室 制造 生产环境 产品质量
  • 简介:电路板企业的污染可以治理,博敏用实际行动树立了行业典范,成为了标杆。把环保理念贯穿到整个公司,博敏人上下—心,注重清洁生产,保证了PCB生产的达标排放。

  • 标签: 清洁生产 责任心 环保理念 达标排放 电路板 PCB
  • 简介:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路制作、压合制作、钻孔制作等技术难点。针对主要制作难点,介绍了层间对准度控制、压合叠层结构设计、内层线路工艺、压合工艺、钻孔工艺等关键工序的生产控制要点,供同行参考与借鉴。

  • 标签: 高层电路板 叠层结构 层间对准度 半固化片