简介：CPCA科学技术委员会第四次工作会议日前在昆明召开。出席本次会议的有CPCA科技委会长黄志东，副会长曾红、唐艳玲、王成勇、苏晓声、曾曙、徐地华、潘海、袁中圣；CPCA科技委顾问姚守仁、林金堵、梁志立、龚永林、王恒义和科技委委员共计39名代表也出席了会议。

简介：改善生产要素组织，提高生产率是企业生产管理的永恒课题。针对我公司成型工序中存在的生产率低、工序步骤安排不合理等问题，应用工作研究的程序分析技术，首先阐述了成型工序的现状，然后用流程程序分析法优化工艺流程。通过改进，缩短了生产周期，提高了生产效率，从而使产能提高了5％。

简介：概述了我任《印制电路信息》杂志主编20牟的某些过程。国家级杂志必须执行其相应的要求与规定。要有“奉献”精神和克服困难的勇气就能取得成果。提出和实行把《印制电路信息》杂志办成工程技术型杂志。《印制电路信息》杂志的主体内容是刊登PCB等行业中的具体“项目工程”和“产品生产”中的技术研究过程（实验与结果、试用效果，或者新工艺、新方法，或者创新产品等）、提高生产效率或改进产品质量取得并经济效益和社会效果等方面的文章／论文。同时指出，对工程技术型的杂志和文章论文的水平应从工程与生产的技术研究的角度进行评价!

简介：＂中国企业家在新的历史时期,如何以新的姿态应对经营环境的变化＂;＂中国企业如何走出去,在此过程中如何克服苦难并抓住机遇。＂这是当前企业十分关注的课题,也是协会工作关注的课题。

简介：2016年11月25日下午，SPCA辛国胜执行会长、李帅副秘书长专程拜访了深圳人居委环境监察支队许化队长。辛会长介绍了目前行业发展的现状。中小企业存在的环保压力及治理难点，

简介：根据电子工业部政策法规体改司、基础产品重大工程司、中国元件行业协会的指示精神,以及我国PCB行业的需要,尤其是国有企业、乡镇企业、合资企业自身发展的需要,全国印制电路行业协会将在1997年底之前对我国印制电路工业现状进行调查。

简介：深圳景丰电子有限公司是一九八七年经深圳市人民政府批准成立的中外合资企业,专业生产高密度双面印制电路板,注册资金为人民币117万元,原设计年产1万8千平方米双面板,89年后,随着生产的发展,产量增至年产4万平方米双面板,开业时设有的一套废水处理系统已不能满足需要,并困扰着企业的进一步发展。在资金困难的情况下,公司于90年再投入28万元人民币用于新建废水处理工程,在深圳市第

简介：6月25日，广东省印制电路行业协会（GPCA）辛国胜会长率何坚明常务副秘书长及珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、兴达鸿业沈方斌、安捷利刘红梅等六位副秘书长，专程走访了广东工业大学，探讨产学研合作之路。

简介：4月16日上午，GPCA辛国胜会长组织珠海方正苏新虹、兴森科技宫立军、杰赛科技成志锋、安捷利刘红梅、兴达鸿业沈方斌、广工大陈世荣、秘书处何坚明等七位副秘书长及协会工作人员一行，专程走访广州兴森快捷。走访一行首先参观了IC载板工厂，之后还参观了其省级重点中央实验室。

简介：国民技术近日发布公告，根据国家标准委的公告，以公司为主自主创新研发的基于2．45GHz限域通信（RCC）手机支付相关技术，正式成为手机支付国家标准，实施日期为2017年12月1日。国民技术表示，RCC技术是国民技术长期坚持的自主创新技术。此次颁布为国家标准，将对未来产品拓展产生积极影响。由于近年来诸多新兴移动支付技术的快速发展，对RCC技术已形成挑战。

简介：第四章3.4玻纤布(GlassCloth)3.4.1概述玻纤布,以往称玻璃布,今后统一称玻纤布(即玻璃纤维布的简称).玻纤布有别于日常生活中的布,玻纤布主要用于工业上,作隔热材料和结构材料等.玻纤布浸以树脂或绝缘漆,在电气行业中广泛用作绝缘材料.

简介：13选择与特性要求相匹配的覆铜板如前面所述,目前市场上充满了各式各样的覆铜板,每种覆铜板都具有其特性值.因此,用户应根据自己的要求、选择最合适的产品.在选择的时候,应事先对相关特性的含义有充分了解.

简介：几个最前沿的可穿戴电子技术项目可穿戴技术不仅仅是智能手表或计步器,在北卡罗来纳州大学的研究人员正在开发功能性、高效性、创新性和实用性的技术。这里有几个最前沿的项目：纳米扩展纺织品（NEXT：Nano-ExtendedTextiles）,寻找有用的和经济的方式将电子产品纳入服装,如采用网版印刷传感器于服装,穿戴者的心跳异常会使LED灯闪烁和传输到智能手机,

简介：概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用。

简介：适于精细线路间距的最终表面涂饰安美特（Atotech）在IPCAPEXEXPO2017展出其最新的最终表面涂饰剂PallaBond，这是种PCB表面铜上直接化学镀钯／催化金的涂覆剂。该工艺没有镍或镍磷层，涂饰层整体厚度在200nm，是小于20μm的非常细的线路和间距的PCB理想选择，能满足打线接合（WireBonding）装配要求。

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：概述了积层板、元件嵌入基板、散热基板和大电流基板等各种PCB技术动向以及SOC、SIP和大面积电子等。

简介：随着PCB制作技术的高速发展，HDI基板布线密度与孔径分布日趋精密化、微型化，顺应HDI成孔加工技术需要，激光成孔技术在国内得到广泛应用。本文针对我国HDI市场生产需要，从目前各HDI厂商所采用的HDI技术入手，阐述了前HDI生产中所使用的激光钻孔技术，并就其激光成孔原理、成孔技术特征、工艺特性及加工过程等方面进行了分析、对比与探讨。

简介：一、未来的设备,系统组装现在,电子技术正渗透剑各个领域,为包括电子设备在内的各种装备的性能提高和多功能化发挥着作用。作为达成这些装置新变化的手段之一,对组装也提出了多种要求,主要如表1所示。

简介：挠性膜上剪贴印制电阻、电容器DKN最近开发了一种新的具有精细埋置印刷电阻和电容器等无源元件的厚膜电路，其是在挠性薄膜基板上应用剪切和粘贴印刷电阻和电容器形成。这是使用特殊的银油墨，碳油墨，绝缘油墨和相关材料（包括基板和绝缘材料），通过先进的丝网印刷过程（印刷电子基本技术）得到。