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23 个结果
  • 简介:厚度铝基板是一种特殊印制板,其具有良好的尺寸稳定性和导热性,逐渐被应用于军用设备和高科技民品领域,文章对高厚度铝基板的加工工艺进行了探讨,并对生产过程存在的问题进行分析并找出改进措施。

  • 标签: 高厚度铝基微带印制电路板 加工工艺 钻孔 外形机械加工
  • 简介:本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。

  • 标签: 高厚度 铜基高频板 小孔径 制造工艺
  • 简介:简要概述了带有埋/盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。

  • 标签: 厚铜箔多层板 厚度控制
  • 简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。

  • 标签: 工程设计 厚铜板铜厚 填胶 板厚
  • 简介:任意互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意之间的连接.本文主要介绍了任意互连技术的应用进展,分析了电镀、导电膏及铜凸块三种微孔互连技术,同时,描述了各任意互连方法的工艺技术流程,并对其进行了对比分析.

  • 标签: 任意层互连 电镀填孔 导电膏 铜凸块
  • 简介:任意互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

  • 标签: 任意层互联 高密度互联 智能手机
  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制板(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集法多层板(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)方法增加1-4(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制板,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM板首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:随着印制电路板金属化孔孔径的越来越小,印制电路板孔壁电镀铜空洞对产品合格率和整机使用可靠性的危害就越来越大。本文探讨了印制电路板孔壁电镀铜空洞的成因,从而有的放矢地采取预防措施来提高印制电路板产品的合格率和整机使用可靠性。

  • 标签: 印制电路板 孔壁 电镀铜层 空洞
  • 简介:随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的"黑盘"现象也随之更广泛地"流行"起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良.为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生"黑盘"现象的迹象变得同样关键.本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍"黑盘"现象的测试方法一镍耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍的质量.利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍的可靠性能表现.结合试验结果得出了一个镍耐硝酸腐蚀性的判定标准.

  • 标签: SMT BGA 表面贴装技术 线路板 表面处理 流程控制
  • 简介:概述了无粘接剂型两覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。

  • 标签: 无铅粘接剂两层覆铜板 COF 功能材料
  • 简介:近日,南兴发布公告称,向主席刘松炎出售Cosmo、Fittingco、Majestic及Ottawa全部股本(统称销售股份),以及为数约924575港元之销售贷款,总代价2,800万港元。出售集团主要包括生产工业积板及铜箔之生产厂房及设施。

  • 标签: 生产厂房 生产工业 积层板 出售 铜箔 COSMO
  • 简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路板导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一积法多层板,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性积技术”,又将第一代积法多层板制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路板的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代积法多层板。本文全面论述了两代积法多层板技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
  • 简介:松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度,开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷(孔洞)的叠底板“ALIVH-3D”,并在“TECHNO-FRONTIER2008”上展出。

  • 标签: 松下电器产业 三维安装 底板 叠层 被动元件 IC
  • 简介:2012年采用MIPI的集成电路出货量大约为30亿块,但其中只有1亿块基于高性能、低功率的M—PHY规范在未来几年中,这种情况必定会改观,因为M—PHY将用于开发高端移动设备,提供更高性能、高效功率管理方案、有效抗击RF干扰及实现低RF辐射

  • 标签: 移动性能 PHY 物理层 测试 创新 RF干扰
  • 简介:介绍了一种任意HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十任意HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。

  • 标签: 任意层高密度互连板 激光 填孔电镀
  • 简介:文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类。通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100W/m.K或更高的覆铜箔基材。这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求。

  • 标签: 导热性介质 导热系数 导热性无机物 导热性聚合物 结构有序化和液晶化