简介：曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。本文对曲率吸附机制及有机添加剂在填孔中的作用进行了详尽的剖析,最后得出添加剂的最佳配比,并对影响电镀填孔的因素进行归纳。

简介：介绍了—种快速填盲孔电镀铜工艺，镀液的基本墨目成和工艺条件是：CuSO4·5H3O210g／L，H2SO485g／L，Cl-50ng／L，湿润剂C（环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物）（5-30）ml／L，整平剂L（含酰胺的杂环化合物）（3～16）ml／L，加速剂B（苯基聚二硫丙烷磺酸钠）（0．5-3）ml／L，温度23℃，电流密度1．6A／dm2，阴极摇摆15回／min或空气搅拌。研究了湿润剂C，整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响，结果表明湿润剂C与加速剂B用量对填孔效果影响较大，而整平剂L影响较小。加入适量的该添加剂体系到基础镀液中，常规的HDI盲孔（孔径100μm～125μm，介质厚度75um）在表面镀层厚度12μm-15μm时，可以实现填孔率大于95％，得到铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求。此外，本研究测定了该添加剂体系填孔过程，明确其药水爆发期在起镀的（15～20）min，而且爆发期期间孔内的沉积速度是表面的至少11倍。

简介：介绍了一种利用直流电源进行微盲孔和通孔同时电镀的工艺，同时给出了相关的工艺条件和电镀效果。

简介：前言目前线路板的孔金属化制作中,有种方式黑孔化直接电镀。黑孔直接电镀它是将精细的石墨和碳黑粉浸涂在孔壁上形成导电层,然后直接电镀。首先将精细的石墨和碳黑粉均匀的分散在介质内即去离子水中,利用溶液内的表面活性剂使溶液中均匀分布的石墨和碳黑颗粒保持稳定,同时具有良好的润湿性能,使石墨和碳黑能充分被吸附在非导体的孔壁表面上,形成均匀细致的、结合牢固的导电层。

简介：摘 要：伴随电子产品不断向着小短、轻、薄、多功能等方向持续发展，尤其是针对半导体的芯片实现高集成化、高密度化安装技术快速发展，对印制板提出更高可靠性、精密度性层面要求。导通孔常规互连已无法满足于高密度化布线和电子产品现今需求，因而，本文主要侧重于研究PCB微盲孔当中电镀铜的填平处理各项影响因素，便于获取到最佳添加剂配比浓度范围，实现优良填充效果获取。

简介：摘要镍具有良好的机械性和韧性，能抵抗大气腐蚀，而镍镀层具有良好的物理性能和化学性能，所以用途很广，其加工量仅次于镀锌工艺而位居第二位。电镀镍层因具有在空气中稳定性高、钝化力强、耐腐蚀等优势，被广泛应用于防护装饰及功能性电镀中。本文介绍一种用化学镀镍或滚镀瓦特镍与电镀光亮镍相结合的方法，解决深孔非单导电体零件的表面电镀问题。

简介：随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来临，对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求，与此同时，电子组件出现故障失效的机遇大大增加，原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要，为加强交流，共享专业实验室分析与生产解决经验，本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章，通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴，希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。

简介：摘要：节能环保理念的提出与普及，让新能源汽车行业迎来了全新的发展契机，电路板作为新能源汽车复杂集合体中的互连封装载体电子元件，主要承担了新能源汽车电子系统运行稳定性的重要使命，具备厚度薄、配线密度高、弯折性好、重量轻等优点，成为有效解决新能源汽车3D电子布线难题的首要方案。柔性电路板的应用可靠性大部分取决于盲孔电镀质量的好与坏，为解决好柔性电路板超薄结构对盲孔填充稳定性的要求，本文分析使用添加剂来实现柔性电路板盲孔电镀技术的作用机理及特征。

简介：概述了挠性和刚一挠性板的前处理工艺。等离子态去钻污费时和成本高，采用改进的前处理的化学镀铜可以满足挠性印制电路（FPC）大生产的要求。

简介：添加剂在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通／盲孔的均镀能力的新型添加剂。通过对添加剂浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下，该添加剂对通孔的均镀能力可以提升12％，对盲孔的面铜可以减薄30％且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌．使用测试电子扫描显微镜（SEM）对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

简介：摘要：建筑结构基础作为承载结构对施工质量要求严格，其中旋挖灌注桩作为施工技术成熟，普遍用于大型结构基础，但桩基结构基础施工质量成为整体结构的关键，尤其在高填区，极易出现由于回填不实造成桩基成孔困难，施工塌孔造成桩基不成孔或灌注过程中塌孔造成断桩。其中高填方区土石混天区较为严重，常规全钢护筒措施由于较大粒径的填料的存在造成打入困难，泥浆护壁由于土石混填造成泥浆不挂壁或者松散塌孔不易形成完整护壁。本方法有效解决了高填方区土石填料旋挖成孔困难，或不成孔问题，有效避免了塌孔、缩孔造成的施工质量和事故，保证桩基成孔质量。

简介：摘要PCB业界常用的深镀能力（TP）计算方法是孔壁6点的平均镀铜厚度与板两面孔口周围的平均镀铜厚度的比值。该方法通常适用于钻孔密度比较低的电路板，但是对于钻孔密度较高而且厚径比较高(AR>61)的电路板，这种计算方法不能反映电镀液的真实能力，生产中会出现密集孔内的镀铜厚度不满足客户要求的问题。本文结合电镀理论和生产实践验证，提出一种新的电路板密集孔的电镀能力评估方法，即CPD概念，计算方法是密集孔内的6点平均镀铜厚镀与板两面无孔区平均镀铜厚度的比值，该比值越大，表面药水对密集孔的电镀性能越好。该方法应用于生产，能更准确地制定电镀参数和评估电镀添加剂的性能。

简介：本文介绍了以镍钴锰三元合金代替镍钴二元合金制作电镀扩孔器的过程及工艺改进的关键点、镍钴锰三元合金镀层与镍钴二元合金镀层性能的比较及工艺改进后产品的使用效果。

简介：

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简介：SY509-3-127[篇名]Characterizationofspontaneouslyformedcerium-basedconversioncoatingsonaluminum；SY509-3-128[篇名]Effectof2.2-dipyridineonborate-bufferedelectrolesscopperdeposition……

简介：请你在下面的横线上各填一个字，使这个字与另三个字能组成一个四字词语，同时要求在同一横排中填进两个字组成我国一位有作品选入小学课本的作家的名字。

简介：

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