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《印制电路资讯》
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2011年5期
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高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍
高厚度小孔径铜基高频板工艺介绍
(整期优先)网络出版时间:2011-05-15
作者:
张军
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。
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本文对高厚度小孔径铜基高频板的制造工艺进行简介,并对制造难点进行改善,找出合理的制造工艺,为业界同仁制作高厚度小孔径铜基高频板提供参考。
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