简介：一、概述IC卡预付费水表是采用国际上性能优良的单片微处理器以及外围芯片,吸收消化国内外同类产品软件功能优点,配以可靠的基表以及加密IC卡技术,采用先进的结构、工艺,经精心优化设计而成的新一代智能水表。本品除具有预付费、自检、预报警、在线和离线查询、补卡等功能以外,还具有功耗低、保密性能好等优点。

简介：直升机在飞行过程中极易发生旋翼结冰现象,旋翼结冰对直升机的危害极大,为有效除冰和保障飞行安全必须进行旋翼结冰探测。研究通过分析旋翼的结冰特性、结冰机理和结冰范围以及激光三角法探测原理,探讨了一种基于激光三角法的非接触式旋翼结冰探测技术,该技术通过测算旋翼前后缘高差的方法,确定旋翼结冰厚度和速度。详细阐述了实现原理,给出了具体实施方案和实际应用中的不足与弥补方法,同步探测控制、偏振与检偏、浮动阀值等处理手段的应用有效地保证了测量精度和可靠性。

简介：2004年第二季度,国内IC卡市场面临了一个良好的发展环境.首先,随着身份证项目的启动,全国各地的换发工作全面展开,对IC卡产生了较大的需求;此外,由于小灵通对中国移动和中国联通形成巨大竞争压力,加上两者的资费战,运营商网内用户频繁跳转,从而产生大量的SIM卡需求,SIM卡市场增长空前;此外,网上银行业务开始启动,交通卡、校园卡、三表卡发展正常,使得2004年第二季度IC卡市场整体走势良好.

简介：摘要本文设计了一种非接触式电流检测装置。本装置采用STM32作为主控，MPS430为控制器，由漆包线绕锰芯磁环电流传感器，用OPA657芯片制作电流转电压电路将电流转换成电压，再用STM32自带AD模块对产生的电压信号进行采集，使用FFT快速傅里叶变换，将信号离散化。此电流检测分析电路可测电流峰峰值范围为10mA~1A，电流测量精度优于5%，频率测量精度优于1%。

简介：一、我国直径300mm硅单晶抛光片生产实现零突破进入二十一世纪以来，国际集成电路制造技术进入了新一轮的快速发展时期，0.13μm～0、10μm直径300mm集成电路技术开始进入市场，对直径300mm硅片的需求也由技术研发转变为现实的市场需求。为适应国际半导体产业的发展，有研硅股在国家科技部和北京市政府的共同支持下，攻克了大直径硅单晶生长、大直径硅片加工、分析检测等一系列技术难关，开发成功全套生产工艺，申请专利22项，并建成了我国第一条月产1万片直径300mm硅单晶抛光片中试生产线。

简介：<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaNIC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、NorthropGrumman

简介：Basedonthetheoryofthermalradiation,acontacttypeopticalfiberpyrometerappliedinICengineisputforward.Itiscomposedofthreeparts:ablackbodyprobe,opticalsystem,electricalprocesssystem.Thekeytechnologyofdesignisdiscussed.Experimentisgiventoprovethatthepyrometerhasmuchhigherresponsivespeed,distinguishabilityandmuchlongerrunninglifethanotherpyrometers.

简介：圆片薄型化工艺技术的改进，以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求，共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。

简介：摘要随着科学技术的不断发展，我国机械制造业呈现出跨越式发展，接触式机械密封有着密封性强、端面摩擦低性特点，这对机械的寿命有很大提高，而且基本不会因泄漏带来不必要的损失。通过进行接触式机械基本性能的研究，有利于延长整个机械密封使用寿命，并有效减少因为泄露而造成的各项损失。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：

简介：<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

简介：2009年已经过去,"十一五"规划的五年时间只剩下一年了。在此时间点来分析一下我国IC芯片制造线目前的状况。一目前我国IC芯片制造线数量我国IC芯片制造线在2000年底共有25条,到2005年底发展到41

简介：<正>据《OplusE》(日)2003年第9期报道,日立制作所正着手开发使用SiGe衬底的80Gbit光通信IC。高速光通信IC通常使用价格昂贵的GaAs衬底等化合物半导体材料。日立制作所采用分割多重技术,并使用SiGe衬底材料,使低价格优质产品投放市场。随着高速化光通信网的快速发展,80Gbit光通信IC的需求不断增加,开发SiGe衬底80GbitIC是对GaAsIC的一次挑战。

简介：中国IC设计产业现状分析进入九十年代之后,中国IC设计业获得了迅猛的发展,合资及外资性质的设计公司比例大幅增加,股份制及有限责任的民营机制快速建立,行业规模骤增.

简介：摘要随着电子通信技术、计算机技术的迅速发展，嵌入式产品被广泛应用到医疗、工控、办公、商用等各个领域。新技术的不断涌现及对系统性能规模的不断提高，要求开发者为应对各种需求及时对智能仪器仪表系统进行维护或升级，以延长系统的使用周期。嵌入式软件是智能仪器仪表的软件主体，随着智能仪表的多功能化，通过升级嵌入式软件改进或增加功能变得普遍，升级嵌入式软件就必须对存储嵌入式软件的FLASH进行擦除，再重新写入新的软件。

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：中国已经确定了"以信息化带动工业化"的发展方针,并制定了"在优化结构和提高效益的基础上,国内生产总值到2020年力争比2000年翻两番"的发展目标.在这个前提下,如何评估中国集成电路产业的发展空间是一个备受关注的问题;而要回答这个问题,就不能不从评价中国集成电路产业的现状开始.我们试图从集成电路产业发展与相关经济指标的关系入手,对这个问题作些初步探讨.

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：随着电子芯片向着高密度、高频率和小体积化方向发展，IC封装的结构尺寸及其互连线系统在信号完整性、损耗等多方面影响着整个电路系统的可靠性。因此，对IC封装及其互连线电特性的分析显得尤为重要。文章以四列直插芯片封装外壳模型为设计实例，利用AnsoftQ3D软件提取了该封装模型的寄生电阻、电容和电感（RCL），并结合Multisim软件对封装互连线上的信号完整性进行了简单的Ⅱ端口等效电路分析。从中认识到，随着频率的升高，由于寄生参数特别是寄生电感的存在，IC信号的性能会随之降低。IC封装设计者应使用协同设计的方法和理念，在有效提高封装电特性的同时降低封装成本及研发周期。