简介：表面组装已成为一种成熟的工艺，并在全球范围推广应用。“平面组装”这个新名词已成为电子组装工业的标准。与传统的通孔(TH)技术比较，表面组装技术(SMT)最显著的优点是提高了电路密度，改善了电子性能。其次是降低了工艺成本、提高了产品质量、降低了：ODT成本及提高了可靠性。此外，多数类型的SMT封装实现了易于自动化组装、返工和返修。由于某些组件的复杂性和密度(例如：印制板两面的混装元件)，如果要实现降低工艺成本、减少返工和返修量，那么，适当的设计和工艺控制是最基本的要求。此外，可靠的元件渠道和购置对降低成本所起的作用具有深远的意义。

简介：

简介：在清洗剂中特别是水基清洗剂中经常用到表面活性剂，为此对与表面活性剂有关的概念做一介绍。

简介：光子晶体（PC）具有周期性折射率变化，并具有实现新型光器件的极大潜力，正受到广泛关注。本文介绍了PC基本原理与特性，并介绍了表面发射（SE）光子晶体分布反馈（DFB）半导体激光器的结构、最佳化设计、制作工艺和输出特性。

简介：2010年上半年中国集成电路产业运行概况2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿块,同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收入666.03亿元,与2009年上半年458.99亿元销售额相比,增长了45.1%。上半年的高增长主要得益于国内外市场的快速增长,以及去年上半年行业低谷的低基数效应。整体来看,今年上半年产业销售额不仅已恢复到2008年上半年的规模(2008年上半年产业销售额为640.25亿元),更在此基础上实现了一定的增长。

简介：文章介绍了一种干法清洗技术--激光表面清洗的原理和它的实际应用,指出这种新型清洗技术具有无研磨、非接触、无热效应和适用于各种材质的物体等清洗特点,被认为是许多领域最可靠、最有效的清洗方法,它正以自身的优势和不可替代性,在许多领域中逐步取代了传统的清洗工艺.

简介：从新型表面活性剂的研究热点、已工业化的新型表面活性剂的品种及应用、表面活性剂与绿色化学等方面论述了表面活性剂的发展趋势,说明了新型表面活性剂有着非常广阔的发展前景.

简介：

简介：明确给出了定向能非致命武器的概念，主要阐明了激光定向能非致命武器和微波定向能非致命武器的破坏机理。同时概括、总结了两类武器的国内外发展现状及发展趋势，以及定向能非致命武器的应用范围。最后对定向能非致命武器的结构及关键技术作了说明。

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简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

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简介：今年5月底克里奥公司发布了Prinergy(r)印能捷工作流程管理系统的陷印和色彩管理新技术．以及新版本的印能捷2.2。这些发展大大握高了质量．使用性能和印能捷工作流程的自动化水平．同时也支持网络化印刷生产。

简介：

简介：Juki公司获得了Frost＆Sullivan的2006年表面安装技术（SMT）行业全球年度最佳奖，并将参加即将来临的定于2006年7月12日在马萨诸塞州波士顿举行的颁奖典礼。最早采用模组理念的公司之一——Juki因作为定立SMT设备市场中产品创新趋势的全球领导者而受到了表彰。在面临极大的技术老化风险的行业中，Juki因使其产品符合未来考验而脱颖而出，而一段时期以来公司在市场中的迅速发展也转而证实了这一点。

简介：本文针对环保和绿色制造的发展趋势,就SMT制造领域是否需要取消清洗工艺做了初步的探讨,并且论述了目前国内外在该领域的技术现状和清洗工艺及设备的市场状况.

简介：从本期起将陆续把与清洗技术有关的知识、概念按专题编辑，以小辞典的形式发表。希望对读者有所帮助，读者在学习过程中如果遇到不懂的概念也请告诉我们，必要时将编辑到今后的小辞典中发表。

简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：一、课程背景：根据我国电子信息产业的发展现状，为实现我国从电子制造人国向电子制造强国转变，培养SMT专业技能型人才，很多大中专院校准备或已经购进大批先进的SMT设备，针对很多大中专院校开设SMT专业缺乏专业师资及购买的SMT相关设备无法充分利用的现象。