简介：为推动清洗行业进步,顺利完成ODS(消耗臭氧层物质)国际履约行动,中国洗净工程技术合作协会(以下简称"协会")于2003年抓紧进行的清洗行业标准编制工作已经取得了重大进展,在行业内引起极大反响.标准编制工作的顺利进行与协会秘书长孙良欣及其领导下的以王锡光为代表的专家们的努力和会员单位的鼎力相助是分不开的.

简介：从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中，可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题，因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题，寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然重要，但如果凸点材料不具备可生产性和可测试性，那么就不能将这种材料引入无铅产品中。另外，无铅测试中要求负载力增大，这样会导致贵重测试设备的损坏或降低生命周期，因此．选择了错误的材料或是操作设置参数不适当．就会延误产品投放市场的最佳时机，在利润减少的同时，又失去了客户的信任度。

简介：2006年10月25日，英特尔公司与成都市共同见证了英特尔成都芯片封装测试项目二期工程的竣工仪式。一年前建成投产的一期芯片组工厂在这一天还迎来了第1880万颗芯片组产品下线。这一工程不仅写照了英特尔对中国市场的持续投入，同时体现了英特尔对于中国政府“西部大开发”战略的鼎力支持。

简介：1．引言从2004年开始，3G技术的商用化进程逐渐加快。随着Vodafone于2005年6月3日在新西兰开通WCDMA（UMTS）商用网络，在全球范围内，67个国家共建成了150个3G商用网络，其中有64个WCDMA网络、17个cdma20001xEV-DO网络和69个cdma20001X网络。与此同时，3G用户也获得了持续增长，截止到2005年4月底，全球范围内共有1．78亿3G用户，WCDMA系统已经发展了2550万用户，cdma20001xEV-DO系统也拥有了1290万用户。

简介：贴装工作头是贴片机的核心部分,主要负责完成对电子元器件的吸取与放置工作,是集气、电、精密机械、传感与控制于一体的高精密装置。由于贴装工作头本身的精度及速度将直接影响最终设备的贴装精度及速度,所以在贴装工作头安装使用前,通过使用专门的测试工装进行性能测试是非常重要的。主要介绍了一套工作头测试系统及测试方法,通过该系统保证工作头各电机动作、传感器状态等符合设计要求。

简介：随着软件产品在社会生活中的广泛应用,软件产品的可靠性和用户的需求也在逐步提高。软件测试一般分为白盒测试和黑盒测试两种,而路径测试方法是白盒测试中最常用的方法。主要介绍了DD路-径和基本路径两种路径测试方法,并针对它们的测试用例的不同设计方法,分析了软件测试中的结构化测试方法在测试用例生成中的作用。

简介：

简介：无线承载测试的应用取决于UE上行、下行无线接入能力以及UE支持的电信业务和承载业务。不同的电信业务和承载业务需要不同无线承载。对无线承载配置统一规定，确保了UE和不同网络之间的互操作性，解决了UE和不同网络之间的网络兼容性问题。无线接入承载测试就是来验证UE在建立业务时是否对应规定的无线承载。

简介：

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

简介：1977年，库珀和内特尔顿首先提出利用扩频技术实现cdma方案，但是没有进入实用。1993年Qualcomm公司提出的cdma技术正式成为技术标准(IS-95)，而后又进一步演进至cdma2000的系列标准。在国际标准中，cdma2000分为cdma1X和三载波方式3X两种，由于EV—DO及EV—DV技术的引入，

简介：主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术，并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

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简介：1、引言随着城市里移动用户数目的飞速增加以及高层建筑越来越多，话务密度和覆盖要求也不断上升。另外，这些建筑物规模大、质量好，对移动通信信号有很强的屏蔽作用。在大型建筑物的低层、地下商场、地下停车场等环境下，移动通信信号弱，手机无法正常使用，形成了移动通信的盲区和阴影区；在中间楼层，由于来自周围不同基站信号的重叠，产生乒乓效应，手机频繁切换，甚至掉话，严重影响了手机的正常使用；

简介：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICONChina2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。

简介：

简介：一、EDGE技术简介EDGE（EnhancedDataRateforGSMEvolution)就是增强GSM数据速率的演进技术，是一种能够增强高速电路交换数据业务(HSCSD)和通用分组交换无线数据业务(GPRS)的单位时隙内数据吞吐量的技术。我们将增强型高速电路交换数据业务称为ECSD(EnhancedCircuit-SwitchedData)，将增强型通用分组交换无线数据业务称为EGPRS(EnhancedGPRS)。

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。