简介：近期获悉，据赛尔公司表示，2005年赛尔2005年的任务是继续扫除喷墨技术应用的障碍，清除人们对这一技术的顾虑，推动数码印刷的发展。

简介：以基于运动方程的长时间能量积累方法为理论基础，提出了该方法的一种具体实现方式。详细分析了该方法在实际应用中具体的信号模型及信号处理流程；并以斜向匀速直线运动情况为例，说明了该方法的具体应用；最后的仿真结果表明，该方法对斜向匀速直线运动目标具有良好的积累性能。

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简介：<正>英特尔公司宣布,由于竞争越来越激烈,该公司将进一步增强手提电脑芯片的节能特色,并且在2001年开始将新款的奔腾芯片推向市场。英特尔公司展示了两种芯片:一种是耗能2W的1-GHz奔腾Ⅲ和耗能0.5W的500-MHz奔腾Ⅲ。该公司说,这两种类型的芯片都将在2001年的上半年面世。现在,越来越多的电脑生产厂家决定使

简介：Soitec董事长兼首席执行官近日透露,苹果iPhone6s已经在SOI(绝缘体上硅)的基质甚至是长时间带阻滤波器的SOI上使用多个射频(RF)芯片。与此同时,Intel和IBM正使用SOI工艺推动硅光子发展。虽然SOI工艺成功之路历经坎坷,但目前已步入向主要市场渗透的正轨。格罗方德高级副总裁兼总经理RutgerWijburg甚至声称FD-SOI(全耗尽绝缘硅)在四年内的销售量将超过FinFETs。

简介：阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉浸式焊膏可有效代替以往用于球栅阵列堆叠封装（PoP）设备应用的胶状焊膏，并可理想地用于固定容易在回流期间发生翘曲的大型设备。这种新型焊膏结合了多个超细焊球和一种助焊剂，

简介：<正>英特尔近日推出全球第一款采用先进的"单芯片无线互连网(wireless—Internet—on—a—chip)"技术生产的手机处理器。这款高度集成的处理器在业界率先把当今手机和掌

简介：英特尔将于4月11日～13日在新西兰奥克兰市举办2007年度英特尔解决方案峰会（ISS）。本次盛会将为英特尔亚太及中国地区的顶级客户与合作伙伴提供解创新平台和技术以及这些平台和技术为他们带来的无限商机的绝佳机会。

简介：在光纤通信中，光脉冲信号在光纤中传输的过程中会受到色散、损耗和非线性等作用的影响而不断地发生演化和畸变。脉冲演化的规律遵循非线性薛定谔方程（NLSE）。由于NSLE在一般情况下无法求得它的解析解，因此通常需采要用数值方法来求解。本文使用了分步傅里叶方法对NLSE进行了求解，并用利用这一结果对四种常见的光通信光脉冲在光纤中传输时的演化情况进行了计算机仿真研究，仿真结果分别模拟了几种常见光脉冲在光纤中传输时包络的演化情况。

简介：诺基亚公司(Nokia)和英特尔公司(Intel)近日表示，他们将联手推动WiMax技术作为移动宽带接入标准。这次合作也意味着全球最大的芯片制造商和最大的手机制造商力图加快高效能芯片的研发，并利用于移动设备、笔记本电脑和基站。

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简介：芬兰赫尔辛基英特尔公司表示，新兴的WiMax无线宽带技术正在获得固定电话和手机运营商的关注，但还需要数年的时间才能够在消费者中大规模地普及。

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简介：<正>根据网站SemiconductorReporter报导,英特尔科技策略主管暨半导体ITRS主席PaoloGargini日前在美旧金山SemiconWest专题演讲中表示,摩尔定律(Moore’sLaw)还活得好好的,未来15～20年仍未有变化,别急着将互补性金属氧化物半导体科技判死刑,预估CMOS制程科技还有20年日子,英特尔估计到2030年将进入0.016μm制程世代,不过,就半导体设备商的立场来看,现在应可开始为CMOS后继者所需导入全新的设备研发预作准备。

简介：美国电信运营商AT&T日前表示，与英特尔公司将在WiMAX市场进行研发合作，利用天线技术为英特尔公司改进WiMAX速度和距离，避开区域贝尔公司与商业客户直接连接的目的。

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简介：专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司（Valor）今日与桂林电子科技大学签署合作协议，双方建立技术合作关系。

简介：针对BCH码的盲识别问题，提出了一种基于稀疏沃尔什谱的识别方法。算法利用码字与对偶码乘积的码重估计码字的码长，然后利用沃尔什一哈达马变换求解线性方程组的数学模型，通过遍历不同码率，求解少量特定位置的稀疏沃尔什谱，根据谱值大小可实现BCH码的盲识别。仿真实验表明，该算法能够在较高误码率条件下实现对BCH码的盲检测与识别。

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简介：<正>英特尔(Intel)的研究人员PaoloGargini日前表示,基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012～2014年出现,可能耗资40～50亿美元。在英特尔总部举行的报告会上,英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出,产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开