简介：文章通过对多晶薄膜的性质和多晶电阻形成工艺的稳定性研究，剖析在生产过程中三种形成多晶电阻主要工艺的波动情况，并对形成工艺波动的原因和控制方法进行了讨论。同时对于采取控制方法以后的多晶电阻的工艺情况进行分析，证明提高多晶电阻制造工艺稳定性必须提高多晶淀积和离子注入工艺能力，以及如何提高多晶淀积和离子注入的受控。最后对采取控制措施后的多晶电阻的改善效果进行回顾，说明离子注入工艺采取除气和多晶淀积隔片放置方式有效地提高了多晶电阻工艺的稳定性。

简介：对仪器控制板的连接及分离，对线缆的接插及拔断，汽车用电子模块及建筑用机械设备所经历的持续振动。所有上述情况都会造成对电子器件的严重损害，导致使用性能的显著下降，或是操作功能的完全丧失。为了克服引脚弯曲，元器件受震动损伤，以及在极端恶劣环境下的材料性能退化，通常需要额外的稳定性来提高可靠性。然而，能提供此额外稳定性的材料通常面临苛刻的要求，

简介：分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验（工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击）,并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标.

简介：摘要：电网末端电压稳定性对于电力系统的稳定运行至关重要。本文以电力系统为研究对象，研究电网末端电压稳定性的特性及其优化方法。研究首先对电网末端电压稳定性理论进行了深入研究，发现电力系统运行状态、负载变化以及网络参数对末端电压稳定性有显著影响。为了优化电网末端电压稳定性，我们设计了一种基于混合整数线性规划的优化策略，并与传统策略进行对比，结果表明该优化策略能有效降低电压波动，提高电力系统的运行稳定性。此外，我们还探讨了未来发展和挑战，如分布式发电、电能质量及其对电力系统电压稳定性的影响。本研究将有助于理解电网末端电压稳定性的影响因素，并提供了一种有效的优化方法，用以保证电力系统的稳定运行。

简介：在阐述主动锁模掺铒光纤环激光器的锁模原理与锁模脉冲生成机制的基础上,进一步论述了阻碍主动锁模掺铒光纤环激光器实用化的两种稳定性问题,并提出了一些相应的解决方案.

简介：气体池是利用气体的吸收光谱几乎不随温度和压强变化的特性而制作出的波长标定器件。我们利用可调谐F—P窄带滤波器作为核心解调器件，结合波分、空分复用技术，同时利用H^13CN气体的吸收光谱作为标准波长参考，对系统进行实时波长校正。设计实现了1550nm波段的高精度高稳定度的光纤光栅传感系统，传感波长测量范围40nm，波长测量精度为1．3pm。相比于传统参考光纤光栅的波长参考方案，测量精度提高了一个数量级，并且系统可靠性也大大增加，更适合工程实际应用。

简介：<正>平安证券近日发布研究报告称,触摸屏行业前景向好,中大尺寸触摸屏的需求已经全面开花,未来几年将维持供不应求格局。平安证券发布题为《触摸屏:中大尺寸需求全面铺开2013年电子投资主轴》报告,从长期、中期、供给端等多角度对触摸屏行业发展趋势及其背后的原因做了细致而深刻的研究。首先,报告表示,抛开供需、价格等短期因素,基于触摸是人类信息交互方式的革命的逻辑,长期来说,触摸屏存在巨大的发展空

简介：ShellCase公司的圆片级封装技术工艺，采用商用半导体圆片加工设备，把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装（WL—CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露，并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上，并进行回流焊，圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装（CSP），其测量厚度为300μm-700μm，这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

简介：美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA（Ballgridarray，球栅阵列）和倒装法的新型封装技术“RCP（RedistributedchipPackaging，重分布芯片封装）”。与现有的BGA相比，封装尺寸能够缩小约30％，特别适用于小型化。在包括第3代（3G）手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中，能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

简介：以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一，并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展，TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点，长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命，文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV（液晶电视）液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单，容易实现且性能完全能达到实用要求。

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简介：<正>VishayIntertechnology,Inc.推出0402和1206外形尺寸的器件,扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族。器件提供镀金接头,可适应传统的焊膏组装和导电胶合电路板安装技术。薄膜PATT电阻的工作温度范围比大多数传统电阻宽85℃,在100%的散热功率下的工作温度可达+155℃,线性降额时温度可达+250℃。器件通过AEC-Q200认证,具有±25ppm/℃的绝对TCR,经过激光微调的公差低至±0.1%。电阻芯采用钽氮化物技术制造,具有固有的

简介：<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

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简介：应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

简介：7月26日，德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区，总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线，二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

简介：<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理

简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项