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15 个结果
  • 简介:在封装树脂的组成中,填充剂是最主要的成分之一,也是含量最高的组分,所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性的作用.文章主要从封装树脂用填充剂的种类以及在封装树脂中的作用进行阐述,并以二氧化硅为例来研究分析填充剂对封装树脂主要性能的影响.

  • 标签: 封装树脂 填充剂 研究
  • 简介:为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充。下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力。然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点。为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺。

  • 标签: 倒装芯片 材料 可靠性 下填充
  • 简介:随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

  • 标签: 封装 FBP QFN BGA
  • 简介:基于图像进行船舶目标检测与识别时,船舶目标区域内部常出现孔洞,从而降低船舶目标检测与识别的准确率和稳定性.针对该问题,提出了一种用于二值图像的基于船舶目标区域外接矩形的内部孔洞自动填充算法.首先,寻找目标区域最小外接矩形,并进行标注;然后,引入边界限定算法对内部孔洞自动填充.该算法抗干扰能力强,不受船舶区域内部孔洞大小及数目的限制;同时,对于由船舶灰度不均导致图像分割时产生的船舶残缺具有修复作用.试验结果表明,该算法可以有效填充船舶目标区域内部孔洞,为准确提取船舶目标特征以及提高船舶目标检测与识别的准确率和稳定性提供支撑.

  • 标签: 区域填充 填充算法 边界限定 外接矩形 种子填充算法
  • 简介:前不久,美国加州圣何塞NovellusSystems公司发布了用于300mm晶圆生产的化学机械研磨(CMP)平台,满足并超越了65nm及其以下规格标准的技术和经济需求。Xceda完全是为了应对新一代多层铜/低k结构中的平面化挑战而设计的,通过将溶剂利用率提高到40%,极大地减小了总拥有成本。与传统的

  • 标签: NOVELLUS公司 平面化系统 Xceda 抛光模块
  • 简介:确信电子旗下的乐思公司推出了CUPROSTARCVF1酸铜电镀工艺。CUPROSTARCVF1专为在垂直直流电应用中填充盲微导孔并同时电镀通孔而设计,其填充了遍布表面的盲微导孔,从而完全排除了产生空穴及夹带湿气或残渣的可能性,并同时大大减少了与”在连接盘中导通孔”(via—in—pad)应用相关的焊点空洞面积。

  • 标签: 乐思公司 微导孔 酸铜 电镀工艺 导通孔 直流电
  • 简介:LTCC基板的共烧收缩均匀性受到材料和加工工艺的影响较大,使烧成基板的平面尺寸难以精确控制,成为LTCC基板实现高性能应用的一大障碍,需要重点突破。文章在简要介绍了常见平面零收缩LTCC基板制作工艺技术的基础上,通过精选LTCC生瓷带并设计10层和20层LTCC互连实验基板,提出评价指标,根据自有条件开展了自约束烧结平面零收缩LTCC基板的制作工艺研究,重点突破了层压与共烧工艺,将LTCC基板平面尺寸的烧结收缩率不均匀度由通常的士0.3%-±0.4%减小到小于士0.04%,可以较好地满足高密度高频MCM研制的需要。

  • 标签: LTCC 平面零收缩 收缩率不均匀度 层压 共烧
  • 简介:摘要新媒体技术的出现,是我国科学技术迅速发展的产物,艺术设计界打破了以往传统的形式与方法,在数字媒体的基础上,逐渐创新出一种具有新形式和新方法的艺术设计风格,让艺术和技术紧密结合,针对此作简要分析。

  • 标签: 数字媒体艺术 平面设计 关系 广告艺术
  • 简介:介绍了6m多长、分成三段的板线传输线馈电网络的研制。由于段与段之间采用了电缆连接,电缆的损耗、相位与板线之间不一致,在电流分配到各个端口时除了要考虑互耦、板线传输线的损耗和相位,还必须补偿电缆带来的损耗和相位差。此馈电网络的指标在15%带宽内插损小于1.0dB,34个输出口的幅度在带内起伏度为:≤±0.15dB,各输出端口间相位的一致性:≤±2°,归一化后A实测-A理论≤0.15dB。用三条行馈组成的小面阵天线在优于15%频带、垂直方向±10°扫描范围内,其水平方向副瓣峰值电平低于-35dB。

  • 标签: 馈电网络 分段 电缆连接 互耦 低副瓣
  • 简介:摘要随着互联网时代的来临,进一步增强了新媒体与平面设计之间的融合,同时满足了时代发展的需求并进一步拓展平面设计的视野。基于此本文在分析新媒体平面设计特点的基础上,对于平面设计与新媒体的相互融合进行分析,希望可以实现平面设计的创新,为平面设计提供更为广阔的发展空间。

  • 标签: 新媒体 平面设计 融合分析
  • 简介:提出了一种基于本征激励方向图综合的改进实数编码遗传算法。在遗传算法选择算子中引进分裂选择机制,较好地开发了解空间;交叉算子采用了基因交换、中间重组、算术交叉形成综合交叉方式,对解的开发深度明显优于单一的传统算术交叉;对变异概率采用渐变控制,有效地扩大了搜索空间,克服了传统算法早熟的现象,良好的搜索结果证明了算法的精确性。算法基于本征方向图综合思想,由于实测本征方向图包涵了互耦信息,有效地解决了阵列天线互耦问题,避免了阵列互耦校正的复杂过程,具有较大的实用价值。

  • 标签: 互耦 副瓣 遗传算法 阵列天线 本征方向图
  • 简介:摘要产品设计打交道的是物,主要着眼点在于产品的实用性。因此,依凭技术的成份和要素更多一些。美则强调形式上的、感性的、精神上的特殊需要,更多地是按照审美的需要,采取平面设计的一般方法去创作。

  • 标签: 设计 产品设计 平面设计 艺术价值
  • 简介:ASON技术是光传送网技术发展的重大突破.未来的光网络必须朝智能化的方向发展.而控制的平面的引入是下一代光网络和现有光网络最大的区别.其中GMPLS是实现ASON控制平面的最佳方案.本文先提出了ASON信令的使用和扩展的要求以及利用GMPLSRSVP_TE协议来实现,最后提出了GMPLS运用在ASON控制平面路由的要求.

  • 标签: 自动交换光网络(ASON) 通用多标记交换协议(GMPLS) GMPLS 控制平面 ASON 路由
  • 简介:对由传统的光网络向自动交换光网络的必然趋势进行了必要分析;重点介绍了自动交换光网络的体系结构、网络结构、功能特点、控制平面的功能构件、接口技术以及实现ASON控制平面的关键控制协议规范,对需要研究的主要问题进行了分析.

  • 标签: 自动交换光网络 结构体系 控制平面 接口 传送平面