简介:摘要伴随着新课改的日益完善,各科的学习也变得尤为重要。如今现在的教育方向现在已经开始向培养学生的创新精神与动手时间的能力迈进。通过利用STEAM,将各个学科进行分解教学科学(Science)、技术(Technology)、工程(Engineer)、艺术/人文(Arts)和数学(Mathematics)等学科的融合进行相对应的探究实验。STEAM的教育环境实际上突出的是学生在实际的学习与实际的应用二者结合的过程。通过利用多学科的知识进行各个方面的理论运用。在STEAM的教育环境的美术其实也是可以进行这种方式的跨学科融合与探究的。
简介:随着半导体工业绿色封装的不断兴起,无铅化(Pb—free)也越来越成为业界的共识。为了彻底贯彻于2006年7月1日正式生效的欧盟RoHS指令,全球的电子OEM生产商,特别是那些目标客户是欧美和日本的生产商,必须具备完全的绿色产品生产能力。在国内集成电路生产领域,有的生产商尝试利用纯锡(Sn)来代替锡铅(SnPb)合金;还有一部分采用镍钯金(NiPdAu)以及希望利用锡铋合金(SnBi)或锡铜合金(SnCu)来替锡铅(SnPb)合金。文章主要介绍在封装过程中的绿色材料替换方法以及由此带来的挑战和风险。重点阐述了基于镍钯金(NiPdAu)PPF框架(Pre.platedleadframes)在半导体工业应用中的优势和特点。
简介:网络信息体系是我国国防领域中的新概念,其需求具有抽象层次高、覆盖业务领域广和迭代演化周期长等特点,因此给需求工程带来了新挑战。借鉴模型驱动的系统工程思想方法,提出了一种网络信息体系需求分析建模框架,以网络信息体系需求本体为基础进行需求获取、描述和建模,采用多视图分析方法对体系和系统层面需求进行建模与验证。该框架采用了面向对象的建模方式,既有利于软件工程制品开发与管理,又兼容了军事领域中较流行的美国国防部体系结构框架(DoDAF)。最后,通过案例初步检验了理论方法的有效性。
简介:今天,跨国企业不仅已成为一个国家经济的中流砥柱,而且也是国际化变迁的主流力量。这种变迁正在越来越深入,它要求联合战舰必须能变成一艘潜水艇。