简介：<正>飞兆半导体公司推出两种新型高性能半桥栅极驱动器IC,为消费电子和工业应用提供良好的系统可靠性和效率。FAN7380和FAN7382采用共模dV/dt噪声消除电路,可提供较好的抗噪性能。这些器件具备先进的电平转换电路,允

简介：文章阐述了半水基清洗剂的组成特点、类型、优缺点等基本概念,并对它的清洗工艺特点及应用情况做了介绍.

简介：

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简介：任何新技术的出现，势必产生对精细加工的更高要求，从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中，第一个障碍就是合金和化学制剂的选择，这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解，我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大，而且与基于铅的焊料相比，无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异，本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究，旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题；同时，尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计，这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南，还将重新评估整个网板设计的优化方法。

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简介：本文就COG-STN等精细线路高档LCD液晶屏狭缝液晶、电极引脚及玻璃表面的清洗,从非ODS清洗剂、清洗工艺和清洗设备三个方面进行了研究,结果表明使用半水基非ODS清洗剂Fisher2000-1和UEA-8090八槽式水基超声波清洗机清洗能满足产品品质的要求.

简介：分析了使用半电波暗室测量不同距离处辐射场强之间的换算关系。首先介绍基于对数距离路径损耗得到的经验模型,然后通过计算不同发射/接收天线间距的归一化场地衰减（NSA）差值,得到了对同一场地和不同场地的不同测试距离处辐射场强理论模型。对不同场地的工程模型进行讨论,并且使用实验数据分析了不同测试距离处辐射场强的换算关系。实验结果表明,不适宜引入确定性修正因子,对待测物在3m和10m法半电波暗室的测试结果进行转换。

简介：应用载板完成选择性波峰焊接是比较好的一种量产工艺方法，本文就波峰焊载板的使用评估、使用的好处、存在的问题、载板的材料和设计等进行了详细的描述。

简介：北京印刷学院2005年招生总计划为1718人，其中本科计划招生1418人，在京投放647人的计划。第一志愿录取生源不足时录取第二志愿考生，依次类推；对于进档范围内考生，按专业志愿优先从高分到低分确定考生专业。学院在提阅考生档案时，承认各省(自治区，直辖市)对于特殊考生的加分或降分政策。

简介：下一代网络（NGN）将融合多种异构无线接入网络。为了在满足QoS限制下，最大化网络收益，在对WLAN／CDMA等效带宽的研究基础上，提出一种基于SMDP（半马尔可夫决策规划）的最优的联合呼叫接入控制（JCAC）方案，方案考虑了WLAN和CDMA网络间的相互影响，并将网络连接的联合呼叫控制问题等效成一个半马尔可夫决策过程，仿真表明方案相对于离散时间的MDP和在MDP基础上的JCAC算法具有明显的优势。

简介：文章介绍了印制线路板的焊接制造工艺过程;助焊剂的种类及其在焊接过程中的作用;焊接残留物的主要成分及其对电子线路板的危害;并着重介绍了各种印制电路板清洗技术及其选用时的注意事项

简介：(接上期)3.印制电路板的清洗工艺清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗,由CFC-113与少量乙醇(或异丙醇)组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力,这种有机溶剂对极性污垢和非极性污垢都有很好的溶解能力,但由于CFC-113对大气臭氧层有破坏作用,目前已被禁止使用,目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗,另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺.到底选用哪种工艺,应根据电子产品的重要性、对清洗质量的要求和工厂的实际情况来决定.

简介：文中介绍了印制电路板上电磁干扰辐射产生的主要原因，并对其产生的机理进行了详细的研究和分析，得出了能够减少电磁干扰的几种方法。在印刷电路板设计中，对单面板的线路板迹线的阻抗和PCB布线的分析以及对双层PCB板的设计分析，基本保证了印电路板的质量与可靠性，并减小了电肱干扰的影响。最后，通过对地线网络、地线面、输入输出地的结构、地线布线规则等几种接地方式进行较为详细的研究与分析，得出了进一步减小电磁干扰的方法。

简介：引言臭氧层被破坏是当今威胁人类生存的全球性环境问题之一,由于人类在工业生产中大量使用消耗臭氧层物质(ODS),从而导致臭氧层受损,地球受到的太阳紫外线辐射增强,使得人体免疫力下降、农作物减产.

简介：采用物理气相传输（PVT）工艺,成功制备出3英寸高纯半绝缘（HPSI）6H-SiC单晶。依据氮在碳化硅晶格中占碳位的规律,通过生长过程温度和压力等工艺参数的优化,减少生长前沿碳空位的数量,实现了在较高碳硅比气氛下低氮含量碳化硅单晶生长的目标。二次离子质谱（SIMS）测试给出了晶体中氮及其他杂质的控制水平,证明单晶的高纯属性;非接触电阻率Mapping（CORE-MA）和电子顺磁共振（EPR）测试进一步证实其高纯半绝缘特性。

简介：由于LED组装行业对设备不断增长的需求，Manncorp公司新增了LED性能的贴片机系统，一款同时能够贴片其他元件的中速贴片机。

简介：印制电路板（PCB）是电子产品中电子元件的支撑件，它提供电子元件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着微电子技术的迅速发展，各种电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰越来越严重。同时，PCB的密度越来越高，PCB设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此，要使电子电路获得最佳性能，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的元件布局和导线布设在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。文章围绕印制电路板的电磁兼容设计展开论述，介绍了元件布局、布线、电源设计、接地设计等方面的设计要点，为制作一个电磁兼容设计良好的印制板奠定基础。

简介：为解决空间飞行器绕飞中控制系统的仿真问题，提出了一种基于RTX实时操作系统的半实物仿真平台，通过1553B和VMIC进行各设备的信息交互，使“虚拟环境”与“真实环境”有效地结合，实现了在机械、电气、控制与软件等多学科交互作用下控制系统特性的仿真与验证。该仿真平台在部分实物短缺情况下，可采用仿真机对这些实物进行功能和电气接口的模拟，提前进行控制系统半实物仿真试验，具有良好的可扩展性，仿真验证的可信度和重复使用率，为在轨服务装备和反卫星作战武器控制系统的仿真提供了一套非常实用的半实物仿真平台，并以美国轨道快车的试验条件为输入信息，进行了实际控制系统的仿真验证。

简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。