简介：7月26日，德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区，总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线，二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

简介：大规模天线是5G的关键技术之一,能够显著的提升系统覆盖和容量。为了推动大规模天线技术的发展,系统总结并分析了大规模天线的标准化进展,包括多天线方案、波束管理、信道状态信息获取以及参考信号设计,为进一步研究大规模天线提供参考。

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简介：美国总统特朗普近日签署新法令,废除了此前奥巴马政府制订的禁止互联网服务提供商（ISP）追踪用户的网络浏览和App使用记录数据的规定。他同时签署命令,禁止FCC日后制定类似针对ISP的法案。有专家指出,由于缺乏联邦级法规,美国各州在保护消费者网络隐私方面也未能有较为强硬的举措。

简介：基于图像进行船舶目标检测与识别时,船舶目标区域内部常出现孔洞,从而降低船舶目标检测与识别的准确率和稳定性.针对该问题,提出了一种用于二值图像的基于船舶目标区域外接矩形的内部孔洞自动填充算法.首先,寻找目标区域最小外接矩形,并进行标注;然后,引入边界限定算法对内部孔洞自动填充.该算法抗干扰能力强,不受船舶区域内部孔洞大小及数目的限制;同时,对于由船舶灰度不均导致图像分割时产生的船舶残缺具有修复作用.试验结果表明,该算法可以有效填充船舶目标区域内部孔洞,为准确提取船舶目标特征以及提高船舶目标检测与识别的准确率和稳定性提供支撑.

简介：针对二维平面地形图与遥感图像之间同一地区不同比例的融合问题，研究了遥感地形图的几何校正和重采样等技术实现。基于图像处理器（GPU）实现了Linux环境下遥感图像的几何校正，以及带有纹理信息的遥感图像与平面地形图的融合，扩展了传统二维平面地形图的表现形式。

简介：　　根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍认为要到2004年才能恢复到2000年的市场规模.　　……

简介：针对战区防空预警体系雷达网面临隐身、干扰和低空突防等多种威胁的问题,提出了基于情报质量和探测效能相结合的大区域组网雷达优化部署方法,建立了雷达组网优化部署的评估指标体系和综合效能计算模型,给出了基于遗传算法的雷达组网优化部署求解过程。仿真试验表明,该方法能显著提高组网效能,对雷达组网作战应用有较高应用价值。

简介：芬兰赫尔辛基英特尔公司表示，新兴的WiMax无线宽带技术正在获得固定电话和手机运营商的关注，但还需要数年的时间才能够在消费者中大规模地普及。

简介：<正>市场研究机构ABIResearch的最新报告指出,虽然在2008年与2009年遭遇经济衰退,RFID市场在2010年复原状况良好,成长率略高于14%,达到53亿美元;若将汽车防盗(automobileimmobilization)硬件系统也加计在内,该市场

简介：<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。

简介：介绍了卫星星座的设计原则，给出了星座参考卫星6个开普勒轨道根数与星座参数的设计方法，针对有效监视全球热点区域提出了一种卫星星座设计方案，并进行了仿真分析。采用太阳同步轨道，以日为回归周期，2h重访，每次可对热点区域提供30min或者20min连续观测时间。

简介：<正>在经历近半年的热炒之后,3D打印概念股昨日突遭重挫,高乐股份、苏大维格、海源机械等龙头概念股股价跌幅均超7%。投资者反手做空并非毫无根据,正如从事3D打印行业的一位人士所言:"看上去很美,但仍不成气候。"5月28日,在深圳举行的中国3D打印产业发展与技术应

简介：市场研究单位YoleDeveloppement（Yole）指出，碳化硅（SIC）电力电子产业发展具高度潜力，包括ROHM,Bombardier,Cree,SDK,STMicroelectronics,In-fineonTechnologies,Littelfuse,Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元，2016年至2023年间的复合成长率（CAGR）为28％，2020～2022年CAGR将进一步提升至40％。

简介：DEK的ProFlow封闭式印刷头技术，在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家知名的电子解决方案公司所采用。

简介：本文有比较地研究了线键合和区域焊接两种功率芯片互连技术的生产过程、电性能、热处理和可靠性,指出了功率芯片互连技术中线键合和区域焊接技术的优点和缺点.

简介：将有超过6400万的用户享受到无缝的海外漫游服务。

简介：主要介绍基于GMPLS的多区域／多层面网络的基本概念与功能需求，并对功能需求分成两个方面进行分析，主要讨论了在该网络体系结构下实现相应的功能需求需要对GMPLS协议进行的扩展以及引入的新机制。

简介：摘要区域管制系统运行风险作为安全的重要内容，通过建立系统运行风险评价模型的方式进行风险的分析，可使区域管制的风险得到有效的控制。本文结合可拓学对区域管制系统运行风险进行了研究。

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