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  • 简介:采用离散元分析软件PFC-2D对纯钼粉末材料单道次等径角挤压过程从细观角度进行数值模拟,获得其变形过程载荷、颗粒和孔隙变化规律。模拟结果表明,径角挤压对粉末材料具有强烈致密化作用,且整个变形过程可以分为4个阶段:颗粒重排、初始变形、过渡变形和稳定变形。分析认为,冲头压力首先使颗粒重排减少大孔隙,之后,由于压力增大使小孔隙闭合,剪切作用使颗粒和孔隙发生变形,结合强大静水压力使材料致密。在400℃条件下纯钼粉末黄铜包套单道次挤压实验结果与模拟结果具有较好一致性,验证了所建离散元模型可靠性。

  • 标签: 离散元数值模拟 钼粉材料 等径角挤压 颗粒和孔隙变形
  • 简介:静压(HotIsostaticPress,HIP)技术是在惰性气氛,在各向均衡气体高压力及高温共同作用下,去除材料内部孔洞及缺陷,以改善机械性质、使粉末材料及表面蒸镀物具一致性、通过扩散键结(diffusionbonding)改善焊接完整性。热静压适用于多种材料及器件,特别是铝合金、工具钢、钛、超合金以及蒸汽涡轮零件、医学植入件、自动化铸件、靶材与粉末冶金制品。考虑到近年来随着高密度、高传输速率光储存媒体及平面显示器发展,靶材研究与开发,巳成为光学薄膜制造关键技术,该文作者以热静压方法改善金属靶材,比较热静压前后靶材性质差异和论证批量生产可行性;并探讨热静压处理对靶材性质影响、比较其显微结构变化,以评估热静压改善金属靶材材之可行性。研究结果显示,利用l100℃,175MPa,4h热静压制备流程条件,对3种不同成分配比之Cr-Si热压靶材进行热静压处理,均可有效改善孔隙率,其中以50Cr-50Si静压效果最为显著,孔隙率可有效降低60%。此外,靶材在经过热静压后,由于炉内气体纯化效应而使得靶材氮、氧浓度皆有所上升,尤其是Si以单独元素形态存在时更甚,从而造成靶材纯度受到影响。

  • 标签: 热等静压 扩散键结 靶材 孔隙率
  • 简介:研究钨合金粉末热静压(HIP)致密化行为,采用MSC.MarcShima模型针对93W-4.45Ni-2.2Fe-0.3Co-0.05Mn穿甲弹常用材料静压成形过程进行模拟研究,分析钨合金粉末颗粒与包套随温度、压力加载变化过程。为验证数值模拟结果,进行热静压工艺试验。结果表明:压坯相对密度分布、变形趋势与实验结果符合得较好,径向周长误差最大,相对误差为5.6%,轴向相对误差为1.62%,轴向精度优于径向,致密度平均相对误差仅为1.4%。对于简单柱状试件,采用数值模拟方法可以形象、准确地预测包套变形及粉末致密化过程,数值模拟方法可以为复杂结构包套研究提供参考,从而实现热静压过程精确控形。

  • 标签: 热等静压 93W-Ni-Fe 数值模拟 工艺试验 致密化 包套
  • 简介:研究了热静压时间对TiAl合金有关特性影响.在其它条件不变情况下,10min保温保压后,TiAl合金密度已经达到3.46g/cm3.时间从10min逐渐增加到70min,所得TiAl合金密度有所增加,但增加不明显,所得TiAl合金是一种非稳定状态,时间延长对物相影响不大.同时随着时间延长,TiAl合金内部产生了微裂纹.1380℃,保温1h热处理后,合金内部微裂纹消失,物相组成也转变成稳定TiAl相.

  • 标签: 热等静压 时间 TIAL合金
  • 简介:采用冷静压法(coolisostaticpressing,CIP)制得大尺寸钼骨架,对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金,并在350℃进行温轧,研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度影响以及合金轧制性能。结果表明:采用冷静压法在120~180MPa压力下可制备孔隙分布均匀,无分层缺陷钼骨架,熔渗后坯料线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低,最佳CIP压力为160MPa;在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度;冷静压–溶渗法制备高致密Mo-30Cu合金具有较好温轧性能,有效提高了大尺寸试样加工性能。CIP压力为160MPa压制骨架在1350℃渗铜6h后相对密度达到99%以上,合金温轧变形量可达到65%。

  • 标签: Mo-Cu合金 冷等静压(CIP) 渗铜 致密化 轧制性能
  • 简介:采用机械球磨和热静压(hotisostaticpress,HIP)相结合方法制备NbC颗粒增强45CrMoV弹簧钢基复合材料(NbCp/45CrMoV),观察该材料显微组织、增强颗粒分布和界面结合情况,检测其相对密度、硬度、拉伸性能和摩擦磨损性能,并探讨其断裂行为和磨损机理。结果表明,NbCp/45CrMoV复合材料组织均匀细小,NbC颗粒均匀地弥散分布在基体之中,且与基体界面结合良好,相对密度达到99%以上。与45CrMoV弹簧钢相比,该材料硬度和弹性模量增大,分别为44HRC和208GPa,抗拉强度略有降低,为1250MPa;伸长率由11%减小到2%;耐磨性能大幅提高,特别是在高载荷下,例如700N时,质量磨损只有HIP45CrMoV1/4,摩擦因数有所增大。

  • 标签: 45CrMoV NBC 热等静压(HIP) 颗粒增强 摩擦磨损
  • 简介:从人造金刚石刀头构成3个方面:结合剂、金刚石、内外部结构出发,讨论总结了各种因素对刀头性能影响。根据理论研究和实践经验提出了一些指标的控制参数和判断依据。

  • 标签: 金刚石刀头 结合剂 结构
  • 简介:采用电化学两步反应在纯钛基体表面制备K2Ti6O13/TiO2复合涂层,对其形貌、相组成和电化学耐腐蚀性能进行研究,并与传统化学方法制备涂层进行比较。结果表明,电化学法制备涂层为多孔网状结构,由内层阻碍层和外层多孔层双层膜组成,可抑制Ti基体过钝化时O2析出;KOH电解液作用时,随电流密度增加,涂层阻抗值减小,多孔层厚度逐渐增加;电流密度大于20mA/cm^2时,涂层发生脱落,但其耐腐蚀性能仍高于化学方法制备涂层。因此通过电化学方法制备涂层可改善Ti基体腐蚀行为,使其具有更优异耐腐蚀性能。

  • 标签: Ti基体 网状涂层 极化曲线 电化学阻抗谱 耐腐蚀性
  • 简介:通过溶胶-凝胶法结合光催化还原法制备掺Mo^6+附AgTiO2纳米颗粒,并在可见光下对酸性大红3R进行降解实验,研究其在可见光下催化活性,并与纯TiO2、仅掺Mo^6+或仅附AgTiO2进行对比。进一步讨论在可见光照射下掺杂量、焙烧温度因素对掺Mo^6+附Ag纳米TiO2降解性能影响。结果表明:可见光下Ag/Mo6+/TiO2比纯TiO2、仅掺Mo6+或仅附AgTiO2显示出更高活性,这是因为金属Mo6掺杂和贵金属银沉积使二氧化钛吸收带边发生红移,拓宽了可见光响应范围;Ag/Mo^6+/TiO2催化剂催化活性最高时Mo^6+掺杂量为4.5%,银附着量为2%。焙烧温度为500℃,这种掺Mo6+附Ag纳米TiO2对酸性大红3R降解率可达87.6%.

  • 标签: 可见光 降解 红移 酸性大红3R
  • 简介:近年来,粉末注射成形技术作为一种先进成形方法受到广泛关注,得到了迅速发展.本文综述了粉末注射成形技术工艺特点、技术现状以及在硬质合金异型产品制备应用,并对硬质合金注射成形技术发展方向和前景进行了展望.

  • 标签: 硬质合金 注射成形 异型产品
  • 简介:采用CFD(computationalfluiddynamics,计算流体力学)软件系统研究超音速气雾化喷嘴两相流雾化过程。利用VOF(volumeoffluid,流体体积)函数两相流模型模拟验证金属液不同质量流率下2种初级破碎模式,并研究雾化压力和液体表面张力对金属液初级破碎过程影响。模拟结果表明:金属液质量流率较小(0.053kg/s)时,初级破碎模式为液膜破碎,金属液质量流率较大(0.265kg/s)时,初级破碎模式为“微型喷泉”破碎;随雾化压力从0.5MPa增加到1.5MPa,初级破碎程度加剧,但雾化压力过高反而会削弱雾化效果;将金属液表面张力由1.2N/m降至0.4N/m,初级破碎时能够获得尺寸更细小液滴,通过随后二次破碎形成更加均匀细小液滴,从而获得高质量沉积锭。

  • 标签: 喷射成形 CFD 超音速喷嘴 两相流 破碎机制
  • 简介:介绍了新型超导体MgB2基本超导电性,综述了MgB2材(多晶)、线材和带材主要制备技术,并对MgB2超导材料应用前景进行了展望.

  • 标签: MGB2 超导电性 制备技术
  • 简介:采用电弧熔炼法制备8个不同Ge含量Co-Ge二元合金铸锭,利用扩散炉对不同成分合金分别在不同温度下进行退火。通过利用X射线衍射(XRD)、电子探针显微分析(EPMA)和差示扫描量热法(DSC)对铸态和退火态合金进行分析,更新该体系零变量反应温度和液相线数据。结果表明:在600℃下有Co3Ge相生成,在600℃和500℃下均未发现Co5Ge2相。在600℃和700℃下,βCo5Ge3与CoGe两相平衡,没有观察到η相。

  • 标签: Co-Ge合金 相图测定 X射线衍射 示差扫描量热法 电子探针显微分析
  • 简介:微观组织定向排列能明显提高无机非金属材料韧性,并产生力学和其他物理性能各向异性.作者综述了玻璃陶瓷微观组织定向排列工艺.介绍了3种制备工艺过程及其理论基础,并展望了其应用前景.

  • 标签: 定向排列 玻璃陶瓷 工艺过程 应用
  • 简介:在电子工业,助焊剂是焊料重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方研究及发展趋势。

  • 标签: 助焊剂 分类 免清洗 活性物质
  • 简介:在考察了金属离子对细胞酶活性和细胞代谢能力影响基础上,进一步研究了金属离子对细胞抗毒机构破坏和金属离子对细胞DNA,RNA合成功能限制.利用细胞生物学技术从定量和定性两个方面探讨Cr(Ⅲ),Cr(Ⅵ),Ni,Al,Ag,和V金属离子对生命组织毒性作用.研究发现,Cr(Ⅵ)对细胞DNA,RNA合成限制最为显著,Ni和V金属离子在同等水平上妨碍RNA合成,随着离子浓度增加,Cr(Ⅲ)离子对细胞DNA及RNA限制增大.Al离子对RNA合成限制大于对DNA合成.Ag离子对细胞DNA,RNA合成限制作用相同.细胞谷胱甘肽(GSH)还原能力是细胞最重要解毒机构,也是细胞防御毒性物质最关键因素.细胞GSH还原能力定量分析表明:微量Cr(Ⅵ)即可导致细胞GSH下降.金属Ni离子破坏细胞骨架,使细胞内信息传递受阻,亦表现较强毒性.

  • 标签: 金属毒性 DNA GSH 高分子细胞生物学技术
  • 简介:研究了合金成份、添加元素及其数量、混合料制备方法、HIP处理对合金性能影响。经研究得出:在W-Ni-Fe(W含量为90%~97%)三元合金中加微量元素后,与相同钨含量而未加元素合金相比,σb提高了大约一倍,δ提高得更为显著,σ0.2略有增加。在相同合金微量元素增加,对σ0.2、σb无明显影响,但δ增加了约一倍。经研究确定出:含钨93%以上合金,为获得优良性能,应采取湿磨混料方法;对于相对密度较低W-Ni-Fe合金,采用HIP处理,才可提高其性能。

  • 标签: W-NI-FE 合金 机械性能