简介：高密度封装技术的飞速发展也给焊膏印刷检测技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的检测技术不断涌现，3DAOI就是其中之一，它能测量焊膏的高度、面积和体积，有效控制焊膏印刷质量。本文扼要的介绍3DAOI检测的原理及应用，指出了3DAOI是保证电子组装质量的必要手段。
简介：焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一，其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理，例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展，并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。
3D AOI应对焊膏印刷的新挑战
焊膏印刷领域中的最新热门先进技术
