首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《现代表面贴装资讯》
>
2006年1期
>
李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
李宁成博士“无铅焊接-材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
打印
分享
在线阅读
下载PDF
导出详情
摘要
前言:这一课程强调实施无铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基、板,组装工艺,返工和无铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。
DOI
n49e8zw9dy/414159
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2006年1期
关键词
无铅焊接
组装工艺
可靠性
学术讲座
李宁成
材料
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2006年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
相关文献
1
无.
李宁成博士“无铅焊接—材料、工艺、解决问题和可靠性”学术讲座
.物理电子学,2005-06.
2
王毅峰.
无铅焊接的可靠性分析
.电路与系统,2009-04.
3
顾霭云.
无铅焊接可靠性讨论及过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题(下)
.物理电子学,2008-04.
4
王行乾.
无铅组装技术与可靠性
.物理电子学,2006-08.
5
杨宗亮.
无铅焊点的可靠性研究
.物理电子学,2006-03.
6
Sourceby.
无铅焊接的问题点和对策
.物理电子学,2005-02.
7
GerjanDiepstraten.
无铅焊接:控制与改进工艺
.物理电子学,2002-02.
8
.
《无铅焊接面临问题及解决方法》
.物理电子学,2005-03.
9
唐畅;阮建云.
无铅工艺实施案例:无铅工艺的实施和建议
.物理电子学,2005-04.
10
胡志勇.
满足互连要求的无铅化工艺和材料
.物理电子学,2006-03.
来源期刊
现代表面贴装资讯
2006年1期
相关推荐
薛竞成老师“无铅波峰焊接技术”
无铅焊接的脆弱性
无铅锡银密封焊试验及可靠性分析
无铅回流焊接工艺的思考
表面贴装IC的无铅化技术及其可靠性评价
同分类资源
更多
[物理电子学]
人机工程学在转辙机数字压力表设计中的应用
[物理电子学]
Tunable and switchable dual-wavelength erbium-doped fiber laser based on in-line tapered fiber filters
[物理电子学]
机械加工过程中机械振动成因及解决措施分析
[物理电子学]
高压水射流联合机械刀具清洗油管
[物理电子学]
机器人教育与机器人产业
相关关键词
无铅焊接
组装工艺
可靠性
学术讲座
李宁成
材料
返回顶部