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无铅焊接的可靠性分析

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摘要目前，电子制造业正处于从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印制板、元器件、检测、可靠性等方面都没有标准，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时会发生严重的可靠性问题。这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要特别注意的问题。

DOI pj0e7oz84y/784099

作者王毅峰

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年4期

关键词无铅焊接 SMT技术可靠性

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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