埋磁芯PCB产品研究开发

随着PCB行业发展步入系统封装（SOP）阶段,PCB无源器件隐埋技术也成当今研究的热点。我司的埋铜技术的研究已经较成熟,但是对于磁芯的埋入还没涉及过,而目前电源部分电感大都需要手工贴装,工作效率低,存在焊接焊点不良等风险,不利于产品设计小型、高密化,所以对在PCB中埋入磁芯的研究很有必要。在文章中,我们得出磁芯埋入的控制方法,使产品能够满足客户对电感的要求。

• 作者: 曾志军;郭权;任尧儒
• 出处: 《印制电路信息》 2011年4期
• 关键词: 埋磁芯 电感 厚孔铜 槽孔
• 分类: [电子电信][微电子学与固体电子学]