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电子封装与组装中的软钎焊技术发展及展望

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摘要摘要本文简要地阐述了电子组装中软钎焊技术的应用，其中包括电子组装技术以及软钎焊方法。并分析了电子封装的可靠性，对电子封装与电子组装中的软钎焊技术发展进行了探讨，并对其未来的发展进行展望。

DOI 6jrz3oyy45/2886987

作者张瑜俞文娟

机构地区（国电南瑞科技股份有限公司211106）

出处《电力设备》 2015年6期

关键词电子封装电子组装中软钎焊技术发展及展望

分类 [电气工程][电力系统及自动化]

出版日期 2015年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）