简介：<正>很多人已经在谈3D打印将引发第三次工业革命,我觉得在这里有必要和大家探讨一下新工业革命的内涵。下面,我会从激光三维制造、仿生制造和工程思想发展趋势三个方面,来着重谈一谈三维制造它肩负的历史使命有哪些。三维制造是什么在谈三维制造之前,我先讲一段个人经历,因为这些经历跟三维制造还

简介：IGBT是一种新型的功率器件，经过几代重大技术改革，已成为功率器件家族中应用最广泛的成员之一，除了巩固1000V-2000V领域的成功应用继续向更大功率的方向发展外，还在开拓300V-600V范围的应用。本文从研发和生产的角度，阐述IGBT在器件结构优化、工艺制造、器件封装、可靠性方面的最新进展、存在的问题和可能的解决途径。

简介：由香港鑫烨科技电子有限公司、遂宁市创新工业园联合打造的西南PCB（电路板）基地项目签约仪式在明星康年大酒店钻石厅举行。

简介：2．4．6CLTE——陶瓷粉填充PTFE（尺寸和电气稳定性）层压板1．简述：ARLON公司生产的CLTE，是一种陶瓷纷填充、编织玻璃纤维增强的PTFE复合材料，为产生一个稳定、低吸水率、具有介电常数为2．98之层压板，而专门进行工程开发出的产品。

简介：由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办、华大半导体有限公司承办的＂中国制造2025,中国‘芯’机遇＂主题论坛于9月11日在上海召开。会议就工业控制、智能终端、机器人领域的应用趋势及和对芯片的需求进行了深入交流与探讨,为顶层设计的政府机构、专业的国际组织机构,以及厂商、用户等上下游产业链打造良好的交流平台,为推动中国＂芯＂,落实＂中国制造2025＂贡献了一份力量。

简介：为满足全中国迅速扩大的客户端需求，AIM在中国深圳开设了一个新制造基地。该新基地包括一制造厂、办公楼、两间仓库和一栋宿舍楼，将生产并支持AIM的全系列锡铅和无铅焊膏、焊锡条、焊锡丝和液体助焊剂。

简介：4．3．3PTFE电路板制造技术1．前言聚四氟乙烯（PTFE）印制电路、无线天线、基站和无线部件的需求正处于不断增加之态势。PTFE层压板，正如双面印制板或单面FR-4复合部件板一样，已越来越普遍。专业PTFE印制板生产厂。是提供这部分市场的典型代表。

简介：《光伏制造行业规范条件（2015本）》征求意见稿。该征求意见稿指出,严格控制新上单纯扩大产能的光伏制造项目。对加强技术创新、降低生产成本等确有必要的新建和改扩建项目,报行业主管部门及投资主管部门备案。新建和改扩建光伏制造项目,最低资本金比例为20%。新能源行业人士指出,相比以往版本的光伏制造业规范条件,上述规定属于新内容,将对于新上光伏制造项目产生较大影响。

简介：根据欧盟的相关指令，2006年7月起，包括电子组装在内的相关有害材料将被禁止。电子元件制造商要将产品销往全球，就必须改革制造工艺，包括电镀、原料、塑封等。印制电路板的表面封装因而比过去要求严格。由于可行的解决方案需要增强曝光能量，印制板的绝缘介质、塑料元件和一些相关的要素都必须重新评估。

简介：本文主要介绍二层探性覆铜板的产品结构、制造流程和产品特性.

简介：瑞典已经开始制造微型医用机器人。这种机器人由多层聚合物和黄金制成，外形类似人的手臂，其肘部和腕部很灵活，有2到4个手指，实验已进入能让机器人捡起和移动肉眼看不见的玻璃珠的阶段。科学家希望这种微型医用机器人能在血液、尿液和细胞介质中工作，捕捉和移动单个细胞，成为微型手术器械。

简介：<正>IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案,能够在继续使用当前光刻技术的前提下,满足今起直至2012年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。IBM的新技术为"运算微缩"(ComputationScaling,CS)技术,能够在不提升光刻激光波长的前提下提升制程。IBM半导体研发中心副总裁GaryPatton认为,传统的微缩投影技术过于依赖设备的光学分辨率,而"运算微缩"技术则

简介：<正>随着科技的不断发展,电脑和手机的运行速度也将会越来越快。科学家近日就对外公布了一种超薄的单层石墨烯物质,有望被用作电脑和手机等未来电子产品中的芯片制作材料,从而来提高这些电子产品的运行速度。据悉,单层石墨烯仅由一层碳原子层组成,是于2004年时被曼切斯特大学

简介：本文阐述了静电的有关知识，详细讨论了在电子制造过程中，静电对电路板元器件造成的危害以及我们所采取的防静电措施。

简介：摘要在与国家战略安全和民族独立强盛的息息相关的国防科技工业企业，建立质量管理体系，是航空制造企业追求卓越绩效的道路上必须面对的挑战。在此背景下，针对行业特点、企业的基本情况以及与应用广泛的ISO9001标准模式，开展质量管理体系改进的研究，对航空制造企业有效实施质量管理、不断实现持续改进，实现卓越绩效具有一定借鉴意义。

简介：边孔光纤在芯的两侧对称分布两个孔，与熊猫光纤相比由于纤芯两侧高热膨胀系数的应力区由两个空孔所代替，因而具有较高的热稳定性，同时由于边孔的存在，可以使得光纤外部各向同性的压力在纤芯内部产生各向异性的应力，从而可以产生较大的应力双折射。固有双折射的大小是限制边孔光纤广泛应用的一个重要参量，研究结果表明边孔光纤的双折射可大于10^-5。最近我们通过这种工艺制作的边孔光纤几何尺寸为：纤芯直径7．3um，包层直径125um，纤芯和孔的中心距25um，边孔径长轴28．1um。

简介：本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

简介：

简介：在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下，PCB行业通过机器换人实现转型升级，以提高工厂的自动化生产能力，压缩人工成本，同时提高生产效率和产品质量，这无疑是一个不错的突破口。

简介：近20年来，我国PCB行业一直保持高于10％的年增长速度，目前有多种规模的PCB企业近4000家，年产量达到2亿平方米。中国PCB工业要想持续快速发展，